[发明专利]粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年9月30日，申请号为2008801101962，发明名称为《粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接材料，以及电路部件的连接方法和电路连接体》的中国专利申请的分案申请 

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接材料，以及电路部件的连接方法和由此所得的电路连接体。 

背景技术

作为将液晶驱动用IC安装在液晶显示器用的玻璃面板上的方法，广泛使用CHIP－ON－GLASS安装（以下，称为“COG安装”）。COG安装，是将液晶驱动用IC与玻璃面板直接接合的方法。 

在上述COG安装中，作为电路连接材料，通常使用具有各向异性导电性的粘接剂组合物。该粘接剂组合物，含有粘接剂成分以及根据需要所配合的导电粒子。通过将包含这种粘接剂组合物的电路连接材料配置在玻璃面板上形成有电极的部分上，并在其上压合IC、LSI等半导体元件或封装体等，可以进行电连接和机械固着，以保持相对电极之间的导通状态，相邻电极之间的绝缘。 

此外，作为粘接剂组合物的粘接剂成分，一直以来使用环氧树脂以及咪唑系固化剂的组合。配合了这些成分的粘接剂组合物，通常在200℃的温度下维持5秒钟左右，使环氧树脂固化，进行IC芯片的COG安装。 

然而，近年来，随着液晶面板的大型化以及薄壁化的不断发展，在使用以往的粘接剂组合物，并在上述温度条件下进行COG安装时，由于加热时的温度差而产生热膨胀，并由于收缩差而产生内部应力，因此有在IC芯片和玻璃面板上产生翘曲的问题。 

作为减少电路部件上所产生的翘曲的手段，在专利文献1中，记载了含有包含锍盐的潜在性固化剂作为环氧树脂固化剂的电路连接用粘接膜。并且还记载了通过使用该粘接膜，可以使安装时的加热温度低至160℃以下，并且可以降低在电路部件的电路连接体中所生成的内部应力（参见专利文献1 的段落[0019]）。 

专利文献1：日本特开2004－221312号公报 

发明公开 

发明要解决的问题 

然而，专利文献1中所记载的粘接膜，虽然在加热温度低温化这一方面发挥出了优异的效果，但由于其使用了特殊的潜在性固化剂，因此存在有使用寿命比较短的问题。因此，目前的现状是，该粘接膜与以往的配合有咪唑系固化剂的材料相比，其用途有限。 

本发明是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种即使在200℃左右的高温条件下进行电路部件彼此连接时，也可以充分抑制电路部件翘曲的粘接剂组合物，以及使用该组合物的电路连接材料。 

此外，本发明目的还在于提供一种以低连接电阻连接电路部件的电路连接体，以及用于得到该电路连接体的电路部件的连接方法。 

用于解决问题的方法 

本发明的粘接剂组合物，其用于在将电路部件彼此粘接在一起的同时将各个电路部件所具有的电路电极彼此电连接在一起，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物。此处，丙烯酸系共聚物的重均分子量，是通过凝胶渗透色谱法测定，并基于使用标准聚苯乙烯制作的校准曲线换算所得的值。 

在本发明的粘接剂组合物中，上述丙烯酸系共聚物起到了应力缓和剂的作用。因此，使用微胶囊型或加成型潜在性固化剂等咪唑系固化剂作为环氧树脂固化剂，即使在200℃左右的温度下进行固化处理，也可以有效地缓和内部应力，并且充分抑制电路部件的翘曲。 

本发明的粘接剂组合物，优选进一步含有导电粒子。通过使用在粘接剂成分中分散了导电粒子的粘接剂组合物，可以制造具有优异的连接可靠性的电路连接体。 

上述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度，优选为－40～40℃。如果丙烯酸系共聚物的玻璃化温度在上述范围内，则可以得到具有适当粘性的粘接剂组合物。此外，粘接剂组合物的固化物的玻璃化温度，从连接部的连接可靠性观 点考虑，优选为100～150℃。 

此外，上述丙烯酸系共聚物是通过将原料中所含的单体成分共聚而得到，并且相对于该原料中所含的单体成分100质量份，丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的总量优选为1～7质量份。通过在原料中以上述范围含有丙烯酸缩水甘油酯和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯，并在粘接剂组合物中配合由该原料所制造的丙烯酸系共聚物，可以获得优异的应力缓和性，并且可以更充分地抑制电路部件的翘曲。