[发明专利]基板的加工设备及其加工方法无效
| 申请号： | 201210338025.3 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103658990A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 施俊良;施国彰 | 申请（专利权）人： | 微劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾高雄市鸟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 设备 及其 方法 | ||
1.一种基板的加工设备，其特征在于，包含：
一工作平台；
一雷射装置；以及
一光源路径控制装置，配置在该雷射装置的一侧，该光源路径控制装置包含一第一控制模块以及一第二控制模块，该第一控制模块具有一第一镜片以及调整该第一镜片的一第一角度的一第一驱动模块，该第二控制模块具有一第二镜片以及调整该第二镜片的一第二角度的一第二驱动模块；
其中，该雷射装置所发射出的一雷射光行经该第一镜片与该第二镜片后，该雷射光在该工作平台上的一基板上加工出一透光图形。
2.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该工作平台还包含用以移动该基板的一输送模块。
3.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该第一驱动模块包含一马达。
4.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该第二驱动模块包含一马达。
5.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该基板为一太阳能板。
6.一种基板的加工方法，其特征在于，适用于一加工设备，该加工设备包含一工作平台、一雷射装置与一光源路径控制装置，该基板的加工方法包含以下几个步骤：
步骤一：将一基板配置在该工作平台上；
步骤二：利用该雷射装置发射出一雷射光；以及
步骤三：利用该光源路径控制装置的一第一镜片与一第二镜片改变该雷射光的一光源路径，使该雷射光在该工作平台上的该基板上加工出一透光图形。
7.根据权利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该光源路径控制装置还包含一第一驱动模块，该基板的加工方法的步骤三中还包含：利用该第一驱动模块控制该第一镜片的一第一角度以改变该光源路径。
8.根据权利要求7所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该光源路径控制装置还包含一第二驱动模块，该基板的加工方法的步骤三中还包含：利用该第二驱动模块控制该第二镜片的一第二角度以改变该光源路径。
9.根据权利要求8所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该第一驱动模块与该第二驱动模块均包含一马达。
10.根据权利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该基板为一太阳能板。
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