[发明专利]一种利用谐振环节配置直流输电主电路结构有效
申请号: | 201210338761.9 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN102904277A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 温家良;王秀环;李跃;周军川;张堃 | 申请(专利权)人: | 国网智能电网研究院;国家电网公司 |
主分类号: | H02J3/38 | 分类号: | H02J3/38;H02J3/36;H02M3/10 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 谐振 环节 配置 直流 输电 电路 结构 | ||
1.一种利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述直流输电主电路结构包括单极运行结构和双极运行结构;所述单极运行结构和双极运行结构包括谐振环节和整流环节;所述谐振环节包括谐振升压环节和谐振降压环节;所述谐振升压环节和整流环节连接后,与谐振降压环节通过直流电缆或直流输电线路连接;
所述谐振升压环节和整流环节连接后的结构包括单一谐振升压结构、谐振升压串联结构和谐振升压并联结构;谐振降压环节包括单一谐振降压结构、谐振串联降压结构和谐振并联降压结构。
2.如权利要求1所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述单极运行方式中谐振升压环节结构包括单一谐振升压结构I、谐振升压环节串联结构I和谐振升压环节并联结构I;所述单极运行方式中谐振降压环节结构包括单一谐振降压结构II、谐振降压环节串联结构II和谐振降压环节并联结构II。
3.如权利要求2所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述单一谐振升压结构I包括单一谐振升压环节单元I和整流环节I;
单一谐振升压环节单元I包括直流电源DC1、低压大电容C10、高压小电容C11、晶闸管T11、晶闸管T13和谐振电抗器L11;所述低压大电容C10、晶闸管T11、谐振电抗器L11和高压小电容C11依次连接;所述直流电源DC1并联在低压大电容C10两端;所述晶闸管T13并联在高压小电容C11与谐振电抗器L11两端;
整流环节I包括半波整流桥D11、平波电抗器L12、支撑电容器C12和续流二极管D12;其中半波整流桥D11、平波电抗器L12与支撑电容器C12依次连接;所述续流二极管D12并联在平波电抗器L12及支撑电容器C12两端。
4.如权利要求2所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述谐振升压环节串联结构I包括至少两个单一谐振升压结构I串联;其中两个单一谐振升压结构I分别为单一谐振升压环节单元II连接整流环节II和单一谐振升压环节单元III连接整流环节III。
5.如权利要求4所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述单一谐振升压环节单元II包括直流电源DC5、低压大电容C50、高压小电容C51、晶闸管T51、晶闸管T53和谐振电抗器L51;所述低压大电容C50、晶闸管T51、谐振电抗器L51和高压小电容C51依次连接;所述直流电源DC5并联在低压大电容C50两端;所述晶闸管T53并联在高压小电容C51与谐振电抗器L51两端;
所述整流环节II包括半波整流桥D51、平波电抗器L52、支撑电容器C52和续流二极管D52;其中半波整流桥D51、平波电抗器L52与支撑电容器C52依次连接;所述续流二极管D52并联在平波电抗器L52及支撑电容器C52两端。
6.如权利要求4所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述单一谐振升压环节单元III包括直流电源DC7、低压大电容C70、高压小电容C71、晶闸管T71、晶闸管T73、谐振电抗器L71;所述低压大电容C70、晶闸管T71、谐振电抗器L71和高压小电容C71依次连接;所述直流电源DC7并联在低压大电容C70两端;所述晶闸管T73并联在高压小电容C71与谐振电抗器L71两端;
所述整流环节III包括半波整流桥D71、平波电抗器L72、支撑电容器C72和续流二极管D72;其中半波整流桥D71、平波电抗器L72与支撑电容器C72依次连接;所述续流二极管D72并联在平波电抗器L72及支撑电容器C72两端。
7.如权利要求5和6中任一项所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述支撑电容器C52和支撑电容器C72串联。
8.如权利要求2所述的利用谐振环节配置直流输电主电路结构,其特征在于,所述谐振升压环节并联结构I包括至少两个谐振升压环节单元并联和一个整流环节IV,其中两个谐振升压环节单元分别为谐振升压环节单元IV和谐振升压环节单元V。
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