[发明专利]一种环保型无铅化学镍金的生产方法无效
申请号: | 201210338941.7 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN102877044A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 周诗敏;刘红霞;蔡志华;牛艳丽;罗迎花;黄超玉 | 申请(专利权)人: | 广东达志环保科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18;C23C18/30;C23C18/42 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 511356 广东省广州市经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环保 型无铅 化学 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及化学领域,具体涉及一种环保型无铅化学镍金的生产方法。
背景技术
现有镍金的生产方法是在线路的铜面上置换少量的钯,使线路在化学镍槽中以钯为催化核心利用氧化还原的方式沉积一层含磷量约为7-10%的4微米厚镍磷合金层(磷是化学镍反应副产物共析在镍层里),在该镍磷合金层上用置换的方法置换一层0.07微米的金层。化学镍金是线路板中功能强大的表面处理,它可以用在如手机按键板、电脑内存条等等电子产品中,它既可做焊接零件又同时可做电流导通接触点。但在事实上它却是一种并不环保的工艺。参考专利可见:中国专利:可获取高可焊性镀层的化学镀镍磷合金溶液,公开号102011107A,公开日期2011-04-13。首先是化学镍金中的化学镍镀液中含有铅,铅在化学镍中作用明显。化学镍属于自催化反应,它是利用沉积好的镍原子催化化学镍自身再沉积出镍原子。这类反应的特点是反应会越来越剧烈,直至化学镍因反应过剧烈而不能使用,因些必须要加入抑制反应的稳定剂。铅是最良好的稳定剂之一,在镀液中的含量一般为0.2-1.5ppm。镀液镀得越久,铅的添加量就越多。这些铅会随着槽液中镍的沉积,共析在镍磷合金层中,含量约300-500ppm。镍层实质是镍磷铅合金层。在线路板化学镍金的过程中,业界并未改变镍磷铅合金层这个事实。因为化学镍金不但用来做电流导通接触点,还要用来焊锡。而现有技术中铅仍然是最好的焊锡材料。为了减少焊锡不良,人们并没有去改变化学镍金中镍层内这些少量的铅。而在化学金中,人们一般使用的是含有剧毒的氰化亚金钾做为镍金置换的原料。氰化物在化学镀上具有高度的稳定性,因此业界长期使用其做为工业原料。
因此有必要提供一种方法去取代化学镍中的铅;采用一种无毒且稳定的金盐去取代化学金中的氰化亚金钾,使化学镍金成为真正的环保产品。
发明内容
为了解决现有生产方法存在不环保的技术问题,本发明采用了一种环保型 无铅化学镍金的生产方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种环保型无铅化学镍金的生产方法,其特征在于:所述方法的先后循序为:前处理、除油、微蚀、预浸、活化、化学镍、化学金;具体包括以下步骤:
1)蚀刻好线路,经防焊油墨处理好线路板,再经过磨刷或喷砂等前处理,形成相对洁净的线路板铜面;
2)将此线路板置于清洗槽,进一步去除铜面氧化及油污;
3)以自来水清洗送至微蚀槽,将铜的表面微粗化;
4)以去离子水清洗,进入预浸及活化槽,使用铜面置换上少量的钯;
5)以去离子水清洗,进入化学镍,以钯为催化核心自催化一层含磷量约7-10%的4微米厚的镍磷合金层;
6)以去离子水清洗,进入化学金槽,以置换的方法置换一层约0.07微米厚的金层,用于焊锡及防止氧化。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤2中各反应槽的配制方法如下:
1)除油槽于45℃下用10%的KOZO 801配槽处理5分钟;
2)微蚀槽于27℃下用100克每升的过硫酸钠和20毫升每升的浓硫酸配槽处理2分钟;
3)预浸槽于室温下用0.5%浓硫酸配槽处理1分钟;
4)活化槽于27℃下用8%的KOZO 804配槽处理1分钟;
5)化学镍槽溶液组合物于80℃下处理20分钟;
6)化学金槽于88℃下用10%的KOZO 806和2克每升的柠檬酸金配槽处理10分钟。
实施本发明:一种环保型无铅化学镍金的生产方法,具有以下有益效果:
1、取代化学镍中的铅,使化学镍完全环保,且无焊锡不良发生。
2、取代化学金中有毒的氰化亚金钾,使化学金完全环保,且溶液稳定,不会发生分解。
3、加入了无铅的稳定剂,能起到稳定的抑制反应的功能。加入了优良的启镀剂硫氰酸钾,无热损耗,能减少拖缸时间,增加客户产能,减少消耗;同 时能减少稳定剂在镀件边缘共析量远超镀件中间共析量,而引起原电池反应造成的腐蚀。它拥有较强的耐腐蚀能力。
4、焊锡润湿角度小,焊锡性能优良。
5、化学金无氰化物,无毒环保,且镀液稳定,长期在88℃高温下无金分解、析出等现象。
具体实施方式
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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