[发明专利]LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201210339077.2 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102891236A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;项其第;刘瀚 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 及其 封装 方法 | ||
1.一种LED，其特征在于，包括：
发光组件；
灯珠，包覆所述发光组件，所述灯珠的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形；
其中，所述灯珠的底端的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形，所述发光组件位于所述灯珠的底端的对称中心处。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述不对称图形包括第一半椭圆及第二半椭圆，所述第一半椭圆的第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆的第二半椭圆曲线首尾连接，所述第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆曲线的弧度不同，所述第一半椭圆与所述第二半椭圆的交线与所述发光组件的法线相交。
3.根据权利要求2所述的LED，其特征在于，所述第一半椭圆的长轴与所述第二半椭圆的长轴相等，所述第一半椭圆的短轴比所述第二半椭圆的短轴小。
4.根据权利要求3所述的LED，其特征在于，所述灯珠的外表面包括第一发光曲面及第二发光曲面，所述第一半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第一发光曲面，所述第二半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第二发光曲面，所述第一发光曲面与所述第二发光曲面的半功率角度之比为1：1.5~5。
5.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述对称图形为椭圆形。
6.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述灯珠的外表面包括四个曲面，四个所述曲面相互连接。
7.根据权利要求6所述的LED，其特征在于，所述四个曲面之间，相邻的两个所述曲面相切连接。
8.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述发光组件包括支架及芯片，所述芯片设于所述支架上。
9.根据权利要求8所述的LED，其特征在于，所述支架位于所述灯珠的底端的中部。
10.一种LED封装方法，包括：
固晶，将芯片固定在支架上；
焊线，金线的两端分别焊接在芯片和支架上；
灌胶，将芯片与支架放置在模具中，对模具注满胶液，所述模具的注胶腔沿其轴向方向的轴向的横截面为不对称图形，所述注胶腔开口处的轴向的横截面为对称图形；
固化，胶液固化，形成LED。
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