[发明专利]电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽结构，其特征在于：包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，所述导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，所述黑色聚酰亚胺膜形成于所述导电复合膜上，且所述绝缘接着层夹置于所述黑色聚酰亚胺膜与所述导电胶黏层之间。

2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：还包括离型层，所述离型层贴覆于所述导电胶黏层表面并使所述导电胶黏层夹置于所述离型层与所述绝缘接着层之间。

3.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述导电胶黏层中含有导电粉体。

4.如权利要求3所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述导电粉体的平均粒径介于1至20微米之间。

5.如权利要求3所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述导电粉体为银包铜粉。

6.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述电磁波屏蔽结构的总厚度介于29至58微米之间。

7.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述绝缘接着层的厚度介于5至8微米之间。

8.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述导电胶黏层的厚度介于12至25微米之间。

9.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述黑色聚酰亚胺膜的厚度介于12至25微米之间。

10.如权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其特征在于：所述绝缘接着层包含接着剂及阻燃剂，其中，以所述接着剂及阻燃剂的总重计，该阻燃剂的含量为20至55 %，所述导电胶黏层不含阻燃剂。

11.一种具有如权利要求1至10中任一项所述的电磁波屏蔽结构的软性印刷电路板，包括本体层，所述本体层表面上形成有接地线路，其特征在于：所述电磁波屏蔽结构的导电胶黏层贴合于所述本体层形成有接地线路的表面上并与所述接地线路导通。