[发明专利]一种γ射线辐照制备低介电聚苯乙烯交联材料的方法无效
申请号: | 201210340531.6 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102838762A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 朱泉峣;俞悦;孙华君;陈文;王钧;王翔;段华军;徐任信 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C08J3/28 | 分类号: | C08J3/28;C08J3/24;C08F212/08;C08F212/36;C08F4/34 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张安国;伍见 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射线 辐照 制备 低介电 聚苯乙烯 交联 材料 方法 | ||
1.一种低介电性能聚苯乙烯交联材料的制备方法,其特征是:其方法为γ射线引发交联聚合,以苯乙烯为单体,过氧化苯甲酰为引发剂合成聚苯乙烯线性预聚体,向该预聚体中加入交联剂二乙烯基苯并混合均匀,以γ射线引发交联反应,即得到聚苯乙烯交联材料。
2.如权利要求1所述的低介电性能聚苯乙烯交联材料的制备方法,其特征在于,制备聚苯乙烯交联材料过步骤为:
1)将苯乙烯和过氧化苯甲酰按质量比1000:1~40混合后,在反应釜里充入氩气,控制温度在70~85℃之间进行聚合,30~80min后得到用于γ射线照射的线性聚苯乙烯预聚体,该预聚体25℃温度下粘度范围为500~3500mPa·s;
2)向步骤1)所得的预聚体加入交联剂二乙烯基苯,其含量为预聚体质量的0.1~10%;
3)将步骤2)得到的混合物注入模具中,排除空气并充入氩气,密封,接受辐照剂量为1000~70000Gray的γ射线照射,即得到聚苯乙烯交联材料产物。
3.如权利要求1或2所述的低介电性能聚苯乙烯交联材料制备方法,其特征在于,制备步骤为:
1)将苯乙烯和过氧化苯甲酰按质量比1000:3混合后,在反应釜里充入氩气,控制温度在80℃进行聚合,60min后得到用于γ射线照射的线性聚苯乙烯预聚体,其在25℃温度下粘度范围为1000~2500mpa·s;
2)向步骤1)所得的预聚体加入交联剂二乙烯基苯,其含量为预聚体质量的2%;
3)将步骤2)得到的混合物注入模具中,排除空气并充入氩气,密封,接受辐照剂量为7000Gray的γ射线照射,得到聚苯乙烯交联材料产物。
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