[发明专利]树脂糊剂组合物及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于将IC、LSI等半导体元件粘接于引线框架、玻璃环氧配线板等的树脂糊剂组合物及使用其的半导体装置。

背景技术

一般而言，通过芯片粘合材料将半导体芯片等半导体元件粘接于引线框架或玻璃环氧配线板等来制造半导体装置。目前，作为该芯片粘合材料，已知有Au-Si共晶、软钎料及树脂糊剂组合物等，从作业性及成本方面考虑，广泛使用了树脂糊剂组合物。

近年来，伴随半导体装置的高集成化及微细化，作为上述树脂糊剂组合物(芯片粘合材料)，要求导电性、导热性及粘接强度等优异的材料。作为这样的树脂糊剂组合物，公知有含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、环氧树脂及填充材料的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂组合物(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-179769号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂对于引线框架或玻璃环氧配线板等的粘接强度不充分。因此，例如在使用该丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂将半导体元件在引线框架等上进行芯片粘合而制造半导体装置，在将该半导体装置安装在基板上的状态下对基板进行加热而与基板接合时(回流焊时)，有时由该糊剂构成的糊剂层发生剥离。

本发明的目的在于提供一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。

 用于解决课题的手段

本发明人等发现通过使用特定的两种(甲基)丙烯酰化合物，可得到粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物，完成了本发明。

即本发明提供以下的[1]～[2]。

[1]一种树脂糊剂组合物，含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料。

[化学式1]

[通式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，X表示碳原子数1～5的亚烷基，R²表示下述化学式(II)或下述化学式(III)所示的结构单元，m为0～10的整数。]

[化学式2]

[化学式3]

[2]一种半导体装置，具有：支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间且固定所述支承构件和所述半导体元件的所述[1]树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。

发明效果

根据本发明的树脂糊剂组合物及半导体装置，可以得到一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。

附图说明

图1为对实施例中的体积电阻率的测定方法进行说明的平面图。

符号说明

1载玻片

2纸带

3露出部

4固化物

4a树脂糊剂组合物

具体实施方式

下面，对本发明进行详细说明。

需要说明的是，在本发明中，(甲基)丙烯酰氧基是指丙烯酰氧基及/或甲基丙烯酰氧基。

[树脂糊剂组合物]

本发明的树脂糊剂组合物含有(A1)后述的特定的含丙烯酰氧基化合物、(A2)后述的特定的含(甲基)丙烯酰氧基化合物、(B)聚合引发剂及(C)填充材料。

<(A1)含丙烯酰氧基化合物>

在本发明的树脂糊剂组合物中，(A1)在一分子中具有两个的丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物(下面，有时称为“(A1)成分”或“(A1)含丙烯酰氧基化合物”。)为必需成分。不含有该(A1)含丙烯酰氧基化合物的树脂糊剂组合物将使由金、银及铜中的至少一种构成的引线框架表面或玻璃环氧配线板表面与半导体元件的硅表面的粘接强度变得不充分，另外，粘度变得过低而无法得到良好的作业性。

本发明中使用的(A1)含丙烯酰氧基化合物与后述的(A2)成分同样，为也可以称为使后述的(C)填充材料分散的基体的成分。