[发明专利]制造定向钻孔组件中的等离子体处理

权利要求书

1.一种用于将定向钻孔组件的第一部件粘附至第二部件的方法，所述方法包括：

等离子体处理所述第一部件的表面以形成经等离子体处理的表面；以及

粘附所述经等离子体处理的表面至所述第二部件的表面。

2.如权利要求1所述的方法，其中等离子体处理包括：

用等离子体清理、蚀刻以及活化所述第一部件的所述表面。

3.如权利要求2所述的方法，其中清理包括用具有第一强度的等离子体处理所述第一部件的所述表面，蚀刻包括用具有第二强度的等离子体处理所述第一部件的所述表面，并且活化包括用具有第三强度的等离子体处理所述第一部件的所述表面。

4.如权利要求3所述的方法，其中在所述第一强度、所述第二强度以及所述第三强度下使用相同等离子体。

5.如权利要求3所述的方法，其中在所述第一强度、所述第二强度以及所述第三强度下使用不同等离子体。

6.如权利要求1所述的方法，其中等离子体处理所述第一部件的所述表面包括：

用等离子体清理所述第一部件的所述表面。

7.如权利要求1所述的方法，其中等离子体处理所述第一部件的所述表面包括：

用等离子体活化所述第一部件的所述表面。

8.如权利要求1所述的方法，其中等离子体处理所述第一部件的所述表面包括：

用等离子体蚀刻所述第一部件的所述表面。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述等离子体是大气压等离子体或真空等离子体。

10.如权利要求1所述的方法，其中等离子体处理所述第一部件的所述表面以形成所述经等离子体处理的表面包括以下功能中的至少两种功能：

用等离子体清理所述第一部件的所述表面；

用等离子体蚀刻所述第一部件的所述表面；以及

用等离子体活化所述第一部件的所述表面。