[发明专利]电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置

权利要求书

1.一种电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)，

其中成分(D)的含量为全体环氧树脂组合物的82-88重量%，

成分(E)的含量为环氧树脂组合物中全体有机成分的5-15重量%，且

所述环氧树脂组合物具有15至25秒的胶凝时间：

(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环氧当量；

(B)酚醛树脂，所述酚醛树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的羟基当量；

(C)固化促进剂；

(D)无机填料；和

(E)聚硅氧烷化合物。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中作为成分(E)的所述聚硅氧烷化合物是以如下通式(1)表示的聚硅氧烷化合物：

其中每个R是单价有机基团且可彼此相同或不同，条件是一个分子中至少两个R为选自如下的有机基团：具有氨基取代基的有机基团、具有环氧基取代基的有机基团、具有羟基取代基的有机基团、具有乙烯基取代基的有机基团、具有巯基取代基的有机基团和具有羧基取代基的有机基团；且

m是0至500的整数。

3.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(A)是三苯基甲烷型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂的混合物。

4.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(B)是酚醛清漆型酚醛树脂。

5.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物是在配备有电子部件的装置中用于电子模块的封装材料，所述装置具有双面冷却结构且包含通过对电子部件进行树脂封装而形成的电子模块、和形成于所述电子模块两面上的散热器。

6.一种配备有电子部件的装置，所述装置包含电子模块，所述电子模块包含利用根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物封装的电子部件。

7.根据权利要求6所述的配备有电子部件的装置，所述装置具有双面冷却结构的包装形式，其中在所述电子模块的两面上具有散热器。