[发明专利]一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板化学沉镍金制程的品质检测技术，更具体地说，涉及一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法。

背景技术

化学沉镍金制程是印刷线路板生产中比较重要的制程，主要原理是：在印刷线路板铜线路上使用化学方法先镀一层镍再镀一层金，以增加线路的耐腐蚀性和产品的抗老化性，提升产品的使用性能和使用寿命。该制程大多使用在高要求的印刷线路板生产上，化学沉镍金镀层的好坏直接影响到后续的SMT上件的效果和成品的使用效果。随着电子产品的精密度越来越高，印刷线路板厂家对化学沉镍金的要求也越来越高，镍腐蚀逐渐成为化学沉镍金产品检测中最为主要的环节。

目前，常规的镍腐蚀判定或检测方法为使用价格昂贵的SEM仪器进行测试，其原理是：将正常生产的化学沉镍金产品表面剥金后，使用SEM仪器将剥金后的镍面放大3000～5000倍观察镍层表面是否有腐蚀点和镍晶格之间是否有粒界腐蚀状况，将正常生产的化学沉镍金产品制作成切片，使用SEM仪器将其断面放大到3000～5000倍观察其镍层是否有刺入腐蚀现象。

本领域内技术人员均认为化学沉镍金的镍腐蚀会对SMT焊接有影响，但是影响程度并没有标准规定，但是，日本和欧美企业均有企业的自己内部标准。虽然，印刷线路板生产企业对产品检测上投入非常大，但对分析结果还是非常被动的处理腐蚀问题。

使用传统方法判定镍腐蚀存在如下缺点：设备昂贵、分析周期长不方便现场的及时管控和参数调整、并不能直接反映出镍层腐蚀程度对焊接性能的影响程度，更不能解决印刷线路板生产企业对此问题的认识和被动处理腐蚀问题的局面。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，克服SEM仪器测试所带来的昂贵成本、分析周期长且不方便现场的及时管控和参数调整、并不能直接反映出镍层腐蚀程度对焊接性能的影响程度的问题。

本发明解决其技术问题采用的技术方案如下所述：一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，其特征在于，该方法依次有以下步骤：

(1)、选定一种的固定使用的微蚀剂；

(2)、将选定的微蚀剂按照印刷线路板板型大小和要求，配置成工作液放置在容器中；

(3)、将在化学沉镍金生产线上同时生产的若干片相同的印刷线路板同时放进配置的工作液中，记录时间，每间隔相同时间后取出一片样板；

(4)、待将上述印刷线路板全部取出完后，将全部样板分别选取并使用切片冲压机截取大小相同的测试点，使用退金药水按要求将测试点的金退掉；

(5)、使用金相显微镜放大两百倍分别对每片样板的测试点拍照，制成标准样板卡，并标明等级和确定允收等级；

(6)、取步骤3中制成的全部样板分别做漂锡和浸锡测试，或模仿客户端上件条件做上件测试，使用金相显微镜放大五十倍将测试后的样板孔、PAD焊盘、金手指位置的上锡状况分别拍照，制成标准样板卡，并标明等级和确定允收等级；

(7)、将需要测试的印刷线路板取测试点退金后，使用金相显微镜放大两百倍观察或拍照与步骤5中制成的标准样板卡进行对比，得出判定结果等级；

(8)、将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡测试，使用金相显微镜放大五十倍将所需测试部位拍照与步骤6中制成的标准样板卡进行对比，得出判定结果等级。

所述步骤1中的微蚀剂为过硫酸钠100g/L和AR级硫酸20ml/L的混合溶液或双氧水100ml/L和AR级硫酸20ml/L的混合溶液或专业微蚀剂。

所述步骤3中，每隔三十秒取出一片样板。

在具有水平喷淋设备的条件下，所述步骤2中，将选定的微蚀剂按照印刷线路板板型大小和要求，选择喷淋设备并选择合适的槽位配置工作液。

若使用水平微蚀设备，将设备调整至正常生产参数，所述步骤3中，对全部样板按顺序依次分别过1次、2次、…、n次水平微蚀。

根据上述的本发明，其有益效果在于：本发明能快速分析检测出生产过成中镍层的实际状况，为现场参数管控及时提供数据支持。通过本发明，印刷线路板企业可自主管控化学沉镍金镍腐蚀问题对SMT焊接的影响程度，可迅速找到问题，并调整管控参数进行改善，大大节省了测试成本和测试时间。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做作进一步的说明：

实施例一

一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法依次有以下步骤：

(1)、准备过硫酸钠100g/L和AR级硫酸20ml/L的混合溶液；