[发明专利]具有硬导线或插头的LED电路基板及LED发光模块

说明书

技术领域

本发明是有关一种具有硬导线或导电端子(插头)结构的LED封装用陶瓷支架及LED导热线路板，用来方便后续连结散热机构与电源的连接。由于不需要另外焊接引线或联接器组装，可便于后续LED或LED发光模块的拔插更换。

背景技术

传统的LED装置在电路板上，因LED功率不高，所以散热并未成为问题，电路板上设计电源端子与外部电源连接，或者在电源端子连接一插座，利用导线连接插座与外部电源连接。

但是LED的功率越来越高，传统电路板无法耐高温而不适用，取而代之的是陶瓷基板(Ciramic Printed Circuit Board，CPCB)以及金属芯箔基板(Metal Core Printed Circuit Board，MCPCB)。

但在电源端子的设计仍采取旧方式，需要将导线焊接在基板上，或利用导线连接位于电路板上的插座。无论是直接焊接或插座连接，导线都需要绕过基板与外部电源连接，非常的不方便，且导线的包覆无法耐高温而限制了基板或散热装置的设计。本发明提出新的电源端子的设计，解决以上问题，说明如后。

发明内容

根据本发明的一观点，本发明提出一发光二极管电路基板，其具有插头，而易于与外部电路连接。

根据本发明的一观点，本发明提出一发光二极管模块，其利用具有插头的基板连接发光二极管以及散热装置。

根据本发明实施例的发光二极管基板，基板具有通孔以及穿透基板的插头。基板上设有电路，电路包括电源座以及至少一发光二极管座，电源座包括正极与负极用来连接外部电路，发光二极管座包括正极与负极用来连接发光二极管的正极与负极。

插头包括硬导线与包覆该硬导线的绝缘体，插头的硬导线电性连接电源座的正极与负极。插头可以是一根，二根或是多根。在一根插头的情况下，硬导线具有内导线以及外导线，导线间利用绝缘层隔离，内及外导线连接基板电源座的正负极；在二根或多根的情况下，每一硬导线为单层结构，硬导线依电性功能分别连接基板电源座的正极或负极。

应用于高功率发光二极管时，基板可以是陶瓷基板(Ceramic Printed Circuit Board，CPCB)或是金属芯箔基板(Metal Core Printed Circuit Board，MCPCB)。

根据本发明实施例的发光二极管模块，其利用前述的基板连接发光二极管，并设置于散热装置上。发光二极管的正负极可利用金属导线连接基板上发光二极管座的正负极，或者针对覆晶发光二极管晶片可利用如银胶等类的金属胶或焊锡黏合发光二极管座的正负极，或者正负极设计在晶片上下表面的发光二极管，下表面可直接黏合在正极或负极上，上表面利用导线连接发光二极管座的负极或正极。

基板上的插座可穿过散热装置而与外部电路连接，或者散热装置设有插座，插座的一端设有连接头连接外部电源导通，插座的另一端设有插槽连接发光二极管的硬导线或插头。

附图说明

图1和图2图示出发光二极管模块的结构图。

图3、图4和图5图示出具有插头的发光二极管模块结构，用来说明不同类型的发光二极管的实施例。

图6和图7图示出应用于发光二极管的散热装置的实施例。

图8、图9、图10和图11图示出不同插头的设计以及相对应基板的设计的实施例。

图12图示出单支插头的设计的实施例。

图13和图14图示出插头的形状以及在基板上的空间配置的实施例。

图15和图16图示出金属芯箔基板以及陶瓷基板及对应插头设计的实施例。

主要元件符号说明

100                            发光二极管

200                            基板

210                            电路

220                            插头

221                            头部

222                            外导线

223                            绝缘体

224                            内导线

225                            绝缘层