[发明专利]封装片、其制造方法、发光二级管装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装片、其制造方法、发光二级管装置及其制造方法，详细而言，涉及光学用途中使用的发光二级管装置、其制造方法，用于其的封装片及其制造方法。

背景技术

在能够发出高能量的光的发光二级管装置中设置有例如LED（发光二级管元件）和封装LED的封装层。对于这种发光二级管装置，从LED发出的光透过封装层。

另外，LED以高指向性进行发光，因此成为点光源。换言之，LED的顶部的亮度与顶部周围的亮度之差变大。如此，发光二级管装置中会产生光的颜色不均匀。

为了抑制所述颜色不均匀的发生，例如提出了具备发光二级管芯片、将其封装的透明层、在透明层的上表面形成的光扩散层的发光二级管装置（例如，参照日本特开2007-67204号公报。）。

日本特开2007-67204号公报的发光二级管装置通过下述方式得到：利用透明层将发光二级管芯片封装，其后，将光扩散层配置在透明层的上表面，使得其朝上下方向投影时包含发光二级管芯片。

而且，在日本特开2007-67204号公报的发光二级管装置中，发光二级管芯片向上方发出的光在透过透明层后，在光扩散层中沿其面方向进行扩散。因此，在发光二级管装置中，发光二级管芯片成为面光源。换言之，在光扩散层中，发光二级管芯片的顶部的亮度与顶部的周围的亮度之差降低。如此，发光二级管装置中光的颜色不均匀的发生得到抑制。

发明内容

发明要解决的问题

近年来，寻求在发光二级管装置中，通过更确实地将发光二级管元件制成面光源，从而更加有效地抑制颜色不均匀的发生。

另一方面，在日本特开2007-67204号公报的发光二级管装置的制造方法中，用透明层封装发光二级管芯片，其后，在透明层的上表面配置光扩散层，故制造工序数多，因此存在变得繁杂、制造效率低这样的不利情况。

本发明的目的在于提供一种可简单且效率良好地制造发光二级管装置的、发光二级管装置的制造方法，通过该方法而得到的、可将发光二级管元件确实地制成面光源的发光二级管装置，用于其的封装片及其制造方法。

本发明的封装片的特征在于，其具备用于封装发光二级管元件的封装层、和在前述封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从前述发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层、和介于前述封装层和前述光扩散层之间的间隔层。

另外，本发明的封装片中，前述间隔层的厚度为0.5mm以上是适合的。

另外，本发明的封装片中，前述间隔层的厚度为1mm以上是适合的。

另外，本发明的封装片中，适合的是，前述间隔层由透明树脂形成。

另外，本发明的封装片中，适合的是，前述封装层由B阶状态的热固化性树脂形成。

另外，本发明的封装片中，适合的是，前述光扩散层由含有有机硅树脂和分散在前述有机硅树脂中的光反射成分的光扩散树脂形成。

另外，本发明的封装片中，适合的是，所述封装片还具备荧光体层，所述荧光体层用于对从发光二极管元件发出的光的波长进行转换。

另外，本发明的封装片中，适合的是，前述荧光体层介于前述封装层和前述间隔层之间。

另外，本发明的封装片的制造方法的特征在于，其包括：形成用于将从发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层的工序、和在前述光扩散层的厚度方向的一侧形成间隔层的工序、和在前述间隔层的前述厚度方向的一侧形成用于封装发光二级管元件的封装层的工序。

另外，本发明的发光二级管装置的特征在于，其具备：基板、和在前述基板上安装的发光二级管元件、和在前述基板上以封装前述发光二级管元件的方式形成的上述封装片。

另外，本发明的发光二级管装置中，适合的是，前述发光二级管元件在与前述封装片的前述厚度方向正交的方向上隔着间隔设置多个。

另外，本发明的发光二级管装置的制造方法的特征在于，其包括：准备安装有发光二级管元件的基板的工序，以及在前述基板的厚度方向的一侧面配置上述封装片、通过前述封装层封装前述发光二级管元件的工序。

本发明的封装片的制造方法以及由此得到的本发明的封装片具备封装层、间隔层以及光扩散层。而且，在本发明的发光二级管装置的制造方法中，通过在准备安装有发光二级管元件的基板后于基板上配置上述封装片、利用封装层封装发光二级管元件的简单方法，可同时实施相对于基板的封装层的设置和光扩散层的设置，由此，可效率良好地制造本发明的发光二级管装置。