[发明专利]热固化剂及其制备方法、封框胶、显示面板、显示装置有效
申请号: | 201210343312.3 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102827352A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 肖昂;朱海波;宋省勳 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C08G59/64 | 分类号: | C08G59/64;C09J163/00;C09J133/12;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化剂 及其 制备 方法 封框胶 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种热固化剂及其制备方法、封框胶、显示面板、显示装置。
背景技术
目前,液晶显示面板的对盒工艺多采用ODF(One Drop Filling,液晶滴注)工艺,具体包括:将液晶滴在阵列基板上,将封框胶涂覆在彩膜基板的边缘,之后,彩膜基板和阵列基板对盒形成液晶显示面板,将对盒后的液晶显示面板经过一定量的紫外(Ultraviolet,UV)光照射后,放进加热炉中加热,以实现封框胶的完全固化。
上述封框胶有两个作用:一、粘合阵列基板和彩膜基板;二、密封盒内液晶,以防止外界环境对盒内液晶的污染。
现有封框胶的组成为:亚克力树脂、环氧树脂、热固化剂、UV光引发剂以及用于改性的无机和有机添加物。UV光激发UV光引发剂快速固化部分亚克力树脂,剩余亚克力树脂和环氧树脂在热固化剂的作用下被加热固化,实现封框胶的完全固化。对于某些液晶显示面板尤其是尺寸小的液晶显示面板的ODF工艺中,阵列基板与彩膜基板对盒后液晶与封框胶立即接触,此时未固化的封框胶中的热固化剂小分子容易渗透到液晶中而造成污染,降低画面品质。
发明内容
本发明的实施例提供了一种热固化剂及其制备方法、封框胶、显示面板、显示装置,以减少在对盒工艺中封框胶中的热固化剂对液晶的污染,从而提高液晶显示装置的画面品质。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种热固化剂,所述热固化剂的结构式为:
其中,所述热固化剂的结构式中的R为芳香基。
一方面,本发明实施例提供了一种热固化剂的制备方法,所述方法包括:
将3,5-二甲基苯胺与环氧树脂混合;
在预设温度范围内,搅拌混合后的3,5-二甲基苯胺与环氧树脂,使两者进行化合反应,生成热固化剂,该热固化剂的结构式为:
其中,所述热固化剂的结构式中的R为芳香基。
优选的,将摩尔比为2∶1的3,5-二甲基苯胺与环氧树脂混合。
进一步可选的,在所述生成热固化剂之后,还包括:冷却所述热固化剂。
优选的,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂,环氧值为0.51。
优选的,所述预设温度范围为70℃-100℃。
一方面,本发明实施例提供了一种封框胶,所述封框胶包括:亚克力树脂、环氧树脂、热固化剂、紫外光引发剂;所述热固化剂的结构式为:
其中,所述热固化剂的结构式中的R为芳香基。
优选的,所述热固化剂在所述封框胶中所占质量百分比的范围为1%-5%。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括:相对设置的彩膜基板和阵列基板,以及位于所述彩膜基板和阵列基板之间的液晶;还包括上述的封框胶,设置于所述彩膜基板和阵列基板之间的边缘位置,用于粘合所述彩膜基板和阵列基板以及密封所述液晶。
一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明实施例提供了一种热固化剂及其制备方法、封框胶、显示面板、显示装置,可制备新型的热固化剂,且该热固化剂可以应用于封框胶中。相较于现有技术而言,本发明提供的热固化剂具有较大的分子量,这样在制备液晶显示装置的过程中,具有较大分子量的热固化剂不易从封框胶中逸出,从而能够减少在对盒工艺中封框胶中的热固化剂对液晶的污染,从而提高液晶显示装置的画面品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的热固化剂的制备方法流程图;
图2为本发明实施例提供的显示装置结构示意图;
图3为本发明实施例提供的封框胶与传统封框胶对液晶的污染的测试对比结果。
具体实施方式
现有技术中的封框胶中采用小分子热固化剂,例如乙二胺、二氨基二苯基甲烷、2-乙基-4-甲基咪唑、邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐和癸二酸二酰肼等,而这些热固化剂的分子量都比较小。在液晶显示装置的对盒工艺中,小分子热固化剂容易从封框胶中逸出,造成对液晶的污染。为了解决这一问题,本发明实施例提供了一种热固化剂,可以应用于封框胶中。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征