[发明专利]基于COB器件的LED灯具的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体的说是一种基于COB（Chip On Board，板上芯片）器件的LED灯具的制造方法。

背景技术

LED（Light emitting diode，发光二极管）由于具有低能耗、高亮度、高寿命的优点，近年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。

目前，市场上的普通LED灯具一般都是通过集成许多小功率的LED器件来实现灯具照明的；即，在组装灯具时，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金属基板上，金属基板通过导热胶与散热器连接固定，然后再在金属基板的正、负极上焊上导线为LED器件提供工作电流。此种结构具有以下缺陷：一方面，小功率的LED器件贴装到金属基板上工序繁琐，生产效率不高；另一方面，集成的LED器件工作时产生的热量在金属基板上聚集，而设置在金属基板与散热器之间的导热胶的导热系数比较低，一般只有1.5，最高也只有2.0，聚集在金属基板上的热量没法快速传导至散热器上直接散发出去；因此，LED灯具长时间工作时，金属基板就成为一个温度不断升高的热板，在金属基板上的热量聚集到一定程度后，就会导致封装胶二次熔化，熔化的胶体流动会拉断金线导致死灯。

发明内容

鉴于现有技术的不足与缺陷，本发明提供了一种基于COB器件LED灯具的制造方法。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种基于COB器件的LED灯具的制造方法，包括以下步骤：

a、提供一散热器，在该散热器的一端贴装一颗COB器件；

b、在该COB器件的四周涂覆导热胶，形成一围绕该COB器件的导热胶层，该导热胶层固化将该COB器件固定于该散热器上；

c、在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；

d、安装上电源、灯罩配件。

作为本发明的优选技术方案，所述b步骤后还包括一步骤：在该COB器件与该散热器间安装固定组件。

作为本发明的优选技术方案，所述固定组件为螺丝，该螺丝的一端从该COB器件拧入到该散热器内。

作为本发明的优选技术方案，所述COB器件的光通量为100-4000Lm。

与现有技术相比，本发明所揭露的LED灯具的制造工艺步骤简单，采用COB器件制成的LED灯具无需采用金属基板，COB器件与散热器直接贴合，灯具工作产生的热量不会在灯具内聚集，散热性与可靠性好，不会发生死灯的问题。

附图说明

图1为本发明的步骤流程示意图。

具体实施方式

请参阅图1，包括以下步骤：

提供一散热器101，在该散热器101的一端贴装一颗COB器件102；然后，在COB器件102的四周涂覆涂覆导热胶，形成一围绕该COB器件102的导热胶层103，导热胶层103固化，使COB器件102与散热器101粘接为一体。COB器件102直接与散热器101结合，该COB器件102与散热器101之间没有导热介质，COB器件102工作产生的热量可快速传导至散热座101进行散发；同时，为防止导热胶层103受热后，COB器件102与散热器101脱落；因此，可以在COB器件102与散热器101间设置固定组件加固；在本实施例中，该固定组件为螺丝104；组装时，直接将螺丝104从COB器件102上拧入到散热器101即可。然后，在COB器件102的正、负极上焊接上电源引线（图未示）；安装上电源、灯罩105配件。

在本实施例中，该COB器件102的光通量为100-4000Lm。此光通量范围的COB器件与3-20W的普通节能灯的光通量差不多，可较大范围的适应普通场所的照明需求。

本实施例中，COB器件102直接与该散热座101固定，同时采用螺丝104固定，不会轻易脱落；而且，COB器件102工作产生的热量直接传导至散热座101进行散发，不会产生热量聚集的现象。同时，采用的COB器件102，其线路设计简单、节省系统板空间。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将一定数量的小LED芯片封装在单一器件中。因此，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而简化光源系二次光学设计，并节省组装人力成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明权利要求书的范围所覆盖。