[发明专利]一种具有传感功能的无源标签无效
申请号: | 201210344662.1 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102915463A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 程胜祥;陈业军 | 申请(专利权)人: | 盛世铸成科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 传感 功能 无源 标签 | ||
1.一种具有传感功能的无源标签,其特征在于,包括:覆铜基板、天线和集成有传感器的集成电路电子标签RFID无源IC芯片,其中:
所述天线设置在所述覆铜基板上,并且所述天线包括:天线上臂和天线下臂,并且所述天线上臂和天线下臂之间设置有间隔;
所述RFID无源IC芯片位于所述天线上臂和天线下臂之间的间隔,并且所述RFID无源IC芯片将所述天线上臂和天线下臂电连接。
2.根据权利要求1所述的标签,其特征在于,所述RFID无源IC芯片包括:热敏电容、热敏电阻、压敏电阻和/或光敏管。
3.根据权利要求1所的标签,其特征在于,所述RFID无源IC芯片进一步包括:
信号采集电路、放大电路和A/D转换电路,其中:
所述信号采集电路用于采集所述天线的电流和/或电压信号;
所述放大电路用于对采集得到的将所述电流和/或电压信号进行放大;
所述A/D转换电路用于对放大后的所述电流和/或电压信号进行模数转换,并输出。
4.根据权利要求1所述的标签,其特征在于,所述覆铜基板的材料包括:FR-4、PET或PI。
5.根据权利要求4项所述的标签,其特征在于,所述RFID无源IC芯片与所述天线之间的连接方式包括:锡焊、绑定或倒装。
6.根据权利要求1-5任一项所述的标签,其特征在于,进一步包括:封装层,所述封装层包覆在所覆铜基板的外表面,并且将所述覆铜基板、天线和传感器集成芯片包裹在内。
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