[发明专利]旋转阳极和用于制造旋转阳极用的基体的方法在审
申请号: | 201210345107.0 | 申请日: | 2012-09-17 |
公开(公告)号: | CN103050357A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | J.弗罗伊登伯格;S.兰朋舍夫;G.K.帕姆;S.沃尔特 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01J35/10 | 分类号: | H01J35/10;H01J9/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贾静环 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 阳极 用于 制造 基体 方法 | ||
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的前序部分的X射线管用的旋转阳极以及根据权利要求4的前序部分的用于制造这样的旋转阳极用的基体的方法。
背景技术
X射线管,如在例如医学X射线设备中使用的X射线管,包括阴极,从该阴极电子朝向旋转阳极加速。旋转阳极包括基体,该基体携带有所谓的由钨或钨-铼合金制备的聚焦通路(focal path,Brennbahn),其形成实际的阳极。当充分加速的电子轰击聚焦通路时,聚焦通路的原子因此被激发从而模仿所需波长的X射线。通过旋转阳极的旋转,在此保持热负荷(thermische Belastung)尽可能地小。由于期望辐射强度越来越大,特别是针对X射线断层照相术而言,电子的焦斑(Brennfleck)应该尽可能尖锐地聚焦在聚焦通路上并且尽可能地小,这导致焦斑区域的能量密度高以及由此引起温度特别高。为了进行补偿,需要旋转阳极具有特别高的转数。
已知的旋转阳极包括由钛-锆-钼合金制备的基体,所述合金具有相对高的密度以及具有相对小的高温强度。基于该基体的机械性能,目前的旋转阳极仅可以实现200Hz至250Hz的旋转频率。
除了这种钛-锆-钼基体之外,还已知有陶瓷材料基体。例如US 20100027754记载了阳极环形式的基体用于以旋转阳极,其由石墨或碳化硅制成。阳极环还包括径向取向的方形腔室,可将热解碳的小片段插入其中以尽可能快地导出和储存所产生的热量。还已知钼-钛-锆合金和碳化硅的组合。但是,通过这些类型的材料不能实现现代X射线设备中所需的高旋转频率。
因此,本发明的目的在于给出根据权利要求1的前序部分的旋转阳极,所述旋转阳极特别为耐热的以及允许300Hz至400Hz范围的旋转频率。本发明的目的还在于给出用于制造这种类型的旋转阳极用的基体的方法。
所述目的通过具有权利要求1的特征的旋转阳极以及具有权利要求4的特征的方法而实现。
这种类型的X射线管用的旋转阳极包括陶瓷基体,该陶瓷基体携带有在电子照射期间发射X射线的聚焦通路。为此本发明提供了由碳化硅和至少一种耐高温二硼化物的混合物制成的基体。在此特别有利地使用二硼化钛、二硼化钽、二硼化锆以及二硼化铪。所述二硼化物属于超高温材料的材料类别以及具有大于3000°C的熔点。这种类型的基体因此可以抵抗在旋转阳极运行期间特别高的热应力。同时,这种类型的混合碳化硅-二硼化物陶瓷具有非常高的热容量,从而基体可以在旋转阳极的运行期间吸收大量能量。另外,即使在高温范围内,这种类别的材料也保持高热导性,从而可以在运行期间很好地分布热量以及不会发生变形。
同时,这样的混合陶瓷具有的热膨胀系数在钨的热膨胀系数的范围内,因此在基体和聚焦通路之间不会形成应力。
另一优势在于基于二硼化物的陶瓷的强度的温度依赖性。在1000°C至1500°C的温度范围(该温度范围与这种旋转阳极的运行特别相关)中,这些陶瓷的强度甚至随着温度的增加而增加。常见的基于二硼化物的陶瓷在这个温度范围内可以实现450Mpa至550Mpa的强度值。与此形成对比,根据现有技术的钼-钛-锆合金在该温度范围内具有减小的强度,因此在高转数条件下由这种类型的已知材料制备的基体会发生机械故障。这通过本发明的基于二硼化物的陶瓷得以避免,从而可以在聚焦通路上的电子照射的焦斑中实现特别高的转数和由此特别高的能量密度。
至少一种二硼化物的含量有利地为基体总体积的1至50体积%,可以根据所需的热膨胀系数改变二硼化物含量以匹配聚焦通路材料。
本发明还涉及用于制造X射线管的旋转阳极用的基体的方法,在该方法中将耐高温陶瓷粉末压制入负模(Negativform)中并接着进行烧结。根据本发明,使用的是包含碳化硅和至少一种耐高温二硼化物的混合物的陶瓷粉末。如已经借助于本发明旋转阳极所说明的,在此有利地特别使用二硼化钛、二硼化钽、二硼化锆或二硼化铪。二硼化物可以单独使用或以混合物形式使用。在此体积含量有利地为1至50体积%。这种类型的基于二硼化物的混合陶瓷的优势已经在本发明旋转阳极的讨论中进行了说明,因此在这里不再重复。
在2000°C至2300°C的无压烧结(pressureless sintering)、在2000°C至2300°C的火花等离子体烧结(spark plasma sintering)或在1700°C至2300°C的热等静压(hot isostatic pressing)特别适用于这种类型的烧结陶瓷。特别稳定的陶瓷基体可以通过所有所述方法再现和可靠地进行制造。
在下文中借助示例性实施方式更详细地对本发明进行说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210345107.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。