[发明专利]软硬结合板内层焊接点的保护工艺

权利要求书

1.一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；

步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；

步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；

步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；

步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；

步骤6、进行蚀刻工艺作业；

步骤7、将油墨退掉，露出内层焊接点结构处的线路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述油墨用于保护内层焊接点结构处的线路板不被蚀刻掉。

3.如权利要求1所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤3中为提供两片铜箔及两张半固化片。

4.如权利要求3所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤4为根据成品软硬结合板的要求将两张半固化片置于两片铜箔之间，将软硬结合薄板置于两半固化片之间，并进行压合。

5.如权利要求1所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5包括以下步骤：

步骤5.1、提供干膜、底片及垫片；

步骤5.2、将干膜粘附于铜箔上，并根据成品软硬结合板的要求设置垫片于干膜上，最后将底片置于垫片上；

步骤5.3、进行曝光、显影。

6.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5.2前还包括对铜箔表面进行清洁处理。

7.如权利要求6所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述对铜箔表面进行清洁处理的方法包括：机械磨板法及化学清洁法。

8.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5.2中干膜上设置垫片的部位为开窗部位。

9.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤6为将垫片位置和外层线路蚀刻掉。