[发明专利]BGA植球工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种BGA植球工艺，属于微电子技术领域。

背景技术

随着球栅阵列结构的IC（以下称BGA）封装的发展和广泛应用，其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于BGA特殊的封装形式，焊点位于封装体底部并且为呈半球状的锡球，锡球的成分一般为Sn/Ag/Cu，熔点为217℃，在焊接过程中，锡球会和锡膏熔为一体，将封装体和PCB板焊盘连在一起。但如果焊接出现不良，则需将其拆卸下来返修，拆卸后的BGA锡球会被PCB板剥离，留下大小不一的焊点，因此，想二次使用BGA，就必须对其进行植球处理，也就是再次在焊点上加入焊锡，使焊点上的锡球大小一致。

现有的植球方法有以下两种，方法一是用专用的植球夹具先把锡膏印刷在BGA的焊盘上，再在焊盘上面加上一定大小的锡球，锡膏起到黏住锡球的作用，在随后的加温过程中，锡球与锡膏就熔融在一起，从而在BGA焊盘上形成新的焊点。其具体操作过程是：1、先准备好专用的植球夹具，用酒精清洁并烘干，以免锡球在植球夹具上滚动不顺畅；2、把需要植球的芯片放在植球夹具上固定；3、把锡膏自然解冻并搅拌均匀，然后均匀涂到刮片上；4、向定位基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，而且要尽量控制好手刮锡膏时的角度、力度以及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏印刷框；5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球夹具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6、把刚植好锡球的BGA从定位基座上取出用回流焊烘烤，量小可用热风枪烘烤。这样就完成植球了。这种方法操作步骤多，生产周期长，而且生产成本高，专用的植球夹具昂贵，效率低，每次只能够进行单个芯片操作。

另外一种方法与第一种方法类似，只是将锡膏换成助焊膏，操作过程依然十分繁琐，生产周期长，成本高、效率低，而且生产品质不稳定，加热过程容易掉锡球。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种操作简单，效率高成本低的BGA植球工艺。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是：

BGA植球工艺，包括以下步骤：

1）把钢网装到印刷机上进行对位，印刷机为普通生产使用的印刷机，钢网与一般安装在印刷机上的钢板尺寸一致，所以不需要在印刷机上再安装其它夹具，可直接安装到印刷机的安装架上，区别在于，钢网上设有与BGA上的焊点相对应的通孔，以便锡膏能够刚好涂覆在焊点上；

2）把锡膏解冻并搅拌均匀，然后均匀涂覆到钢网上；

3）把若干个BGA装在载具上，所述载具为一平板，其上设有若干宽度与BGA宽度一致的凹槽，其长度刚好为若干个BGA并排放置后的长度，其深度与BGA的高度一致；4）将载具安装到印刷机的平台上，进行锡膏印刷。所述钢网及载具上设有定位孔以将载具精确定位在钢网上，使钢网上的通孔与BGA的焊点正好配合，该定位孔可为半盲孔，印刷机上设有双向照相机，双向照相机位于钢网及载具之间，可同时照射到钢网和载具上定位孔，然后把钢网和载具上定位孔的位置反馈至印刷机上的计算机，计算机再驱动印刷机上的电机，调整放置了载具的平台，使钢网和载具的定位孔位置一一对应，达到为载具定位的目的，然后双向照相机移开，电机再驱动钢网与载具重合，进行印刷； 

5）印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀； 

6）确认印刷没有问题后，将BGA放到回流焊烘烤；

7）完成植球。

本发明的有益效果是：简便化BGA返修操作，提高了生产效率；而且无需使用昂贵的植球夹具，从而降低了成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的操作流程图；

图2为本发明载具的结构示意图；

图3为BGA安装在载具上的示意图；

图4为本发明钢网的结构示意图；

图5为本发明BGA的结构简图；

图6为本发明载具安装在钢网上的示意图。

具体实施方式

如附图1所示，BGA植球工艺，包括以下步骤：

步骤S1，把钢网2装到印刷机的安装架4上进行对位，印刷机为普通生产使用的印刷机，可为全自动、半自动或者是手动的，本发明采用全自动的印刷机，以提高生产效率。钢网2与一般安装在印刷机上的钢板尺寸一致，所以不需要在印刷机上再安装其它夹具，区别在于，如附图4所示，钢网2上设有与BGA上的焊点相对应的通孔21，以便锡膏能够刚好涂覆在焊点上。