[发明专利]一种薄板后期制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种用于体积小、轻薄电路板的薄板后期制作工艺。 

背景技术

随着科技的发展，手机、笔记本电脑、PAD、数码相机等电子产品日趋轻薄。微小外置芯片业已成为各种电子产品的必备器件，但设计和制作与微小芯片匹配的轻薄电路板却是线路板制作行业中的技术难题。根据电路板层数不同，PCB板制作主要采用以下三种工艺流程： 

1、单面板流程：开料、钻孔、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。

2、双面板流程：开料、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。 

3、多层板流程：开料、内层、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。 

上述化学金是指通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。 

以上三种工艺流程的后期流程均为：化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。此三种工艺流程均是将PANEL板（即经未成型的片板）先经过成型锣成SET板后，再进行测试、FQC（指对SET板做最终检查验证）、表面处理等工序，由于电路板板体较脆，在未进行表面处理的情况下对电路板进行成型工序，容易出现松动，因而导致部分SET板受损报废。并且在进行测试、最终检查验证、表面处理等工序时，成型中存在质量隐患的板在搬运中容易出现外观破损、折断而报废。以上问题在薄板中更为凸显，因此采用以上三种工艺流程进行后期制作的薄板不但报废率高，且存在品质问题的可能性较大。 

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提出一种薄板后期制作工艺，利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。 

本发明的目的通过以下方案实现： 

一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：

在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；

所述预成型是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；

对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。

本发明在化学金工序之前，对PANEL板进行预成型处理，在PANEL板上锣出各SET板外形，并在各SET板之间保留连接部位，以便于后续的化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序均在PANEL板保持整板的情况下进行，在进行测试、最终检查验证、表面处理时，能有效避免在搬运中出现外观破损、折断而报废，有利于提高薄板品质。 

本发明第二次成型在整板表面处理工序后进行，保证第二次成型时不易出现松动，能有效避免成型时SET板受损报废，并且在第二次成型后，进行二次最终检查验证、包装出货工序时，SET板不易在搬运中出现外观破损、折断而报废。 

本发明在对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用蓝胶层能够使PANEL板保持整板，并增加PANEL板的柔韧性，从根本上解决板体较脆所导致易破损或折断的问题。 

本发明在预成型与第二次成型之间在整板贴上蓝胶层保证板面在第二次成型中不被刮花，同时蓝胶层对PANEL板起到固定作用，在第二次成型过程中保证精准度。本发明在预成型、第二次成型之后进行两次最终检查验证，有效确保制得的薄板品质。 

进行预成型时，各SET板之间保留连接部位包括设置在SET板两个不相邻的周边的两个连接桥或设置在SET板四个周边的四个连接桥。 

所述连接桥设置在所述周边的中部。 

所述连接桥宽度为0.5-1厘米。 

本发明具有如下有益效果： 

1、本发明在化学金工序之前，对PANEL板进行预成型处理，在PANEL板上锣出各SET板外形，并在各SET板之间保留连接部位，以便于后续的化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序均在PANEL板保持整板的情况下进行，在进行测试、最终检查验证、表面处理时，能有效避免在搬运中出现外观破损、折断而报废，有利于提高薄板品质。