[发明专利]一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201210347090.2 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102869188A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 王晶 | 申请(专利权)人: | 武汉芯宝科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/02;H05K3/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 刘志菊 |
地址: | 430043 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 全方位 抗静电 功能 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法,属于电路板设计和电子电路保护技术领域,,特别是抗静电印刷电路板的技术领域。
背景技术
目前,电子电路抗静电保护一是设计成多层电路板。该方法技术较先进,可以实现全方位的保护,但设计极其复杂,成本很高,不利于推广使用。二是传统方法。该方法利用分立的元器件,焊接或者是粘贴到电路板上,对某个具体电路器件进行保护,这样在一块电路板中就需要许多个单体保护器件来保护对应的元件。使得电路板的设计布线、走线非常繁杂。同时,保护元件众多,必定占用大量的电路板面积,不利于电子设备的小型化,也不利于节约成本。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法。该方法不但可使电路设计大为简化,而且可使电路板上每一个元器件都得到静电放电保护,防护器件的使用量大幅减少,可使电路板利用率大为提高,为电子设备的小型化、节约成本、提高生产效益创造了条件。
本发明的技术方案:本发明的一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板包括基板,基板上的元器件安装孔,连接在各安装孔之间的印刷铜线,在印刷铜线层之上设置静电吸收条,静电吸收条包括两层,底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜,上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜上的金属导电层;静电吸收条与印刷铜线交叉布置,交叉处静电吸收条的底层下表面与印刷铜线紧密电接触,静电吸收条的上表面金属导电层与印刷铜线中的地线交叉处设有接地点,在接地点处的表面金属导电层上有金属接地导电层,将该处静电吸收条的上表面金属导电层与该处地线连接。
所述的静电吸收条设多条,使每一根非地印刷铜线都与静电吸收条交叉一次,每个独立的静电吸收条的上表面金属导电层都有与印刷铜线中的地线的接地点。
所述的静电吸收条的宽度为0.5~1.5mm。
所述的静电吸收条的长度每10~15cm需要一个接地点。
一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板的制造方法,
1)在pcb基板上按常规方法,根据电路原理图设计印制电路铜线;
2)制作静电吸收条:在高分子复合纳米电压变阻软薄膜的上表面镀上一层金属导电层,按需要宽度进行裁剪,裁剪成为0.5~1.5mm宽的条状;
3)在印刷电路板的静电吸收条规划走向方向,用与静电吸收条等宽的砂纸对印制的电路铜线进行打毛处理;
4)在打毛处理的印刷铜线处点覆一层导电银胶,将静电吸收条按规划走向粘贴于已打毛并点涂导电银胶的电路板上,使静电吸收条与电路板上的印刷铜线交叉点形成电连接;
5)将粘贴好的静电吸收条与 印刷铜线中的地线交叉处的上层,即金属导电层用导电银胶将金属接地导电层连接到电路板最近的接地线,形成接地点;
6)沿静电吸收条贴附路线与Pcb板之间涂覆环氧树脂层,对静电吸收条进行包封锚固定型,而后进行电路板的其它常规技术施工。
本发明与现有保护方案相比具有显著优越性:
现有的保护方式一般都是采用单一元件,对应保护一个被保护点如MOV、TVS、聚合物静电抑制器等,在一块电路板上,需要许多个这种保护元件。这样不仅使线路设计复杂,而且要占用较大的电路板面积。再有一种就是多层电路板的方式,但此方式设计极其复杂,成本特高。
本发明是将具有电压变阻特性的静电吸收条贴附在电路板上,与印刷铜线交叉接触,丝毫不占用电路板一丁点有效面积,而且是几根线条就可实现全方位的静电保护,实施极为简单。本发明即省料,又省力,更节约电路板面积。采用本发明的直接好处是:1.简化了电路板的设计。2.节约了电路板的面积。3.大大节约了元器件等材料成本和人工安装成本。4.为电气设备的小型化创造了条件。
附图说明
图1是本发明的一种实施例总体示意图。
图2是静电吸收条截面原理示意图。
图3是静电吸收条与非地线印刷铜线交叉处电路板截面原理放大示意图。
图4是静电吸收条与地线印刷铜线交叉处电路板截面原理放大示意图。
具体实施方式
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