[发明专利]显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法

权利要求书

1.一种显示设备，所述显示设备包括：

显示面板，所述显示面板包括多个像素区域；以及

驱动器组件，所述驱动器组件连接到所述显示器面板并且被配置为生成用于操作所述显示面板的信号，所述驱动器组件包括：

基板；

多条导电图案线，所述多条导电图案线形成在所述基板上；

集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方，所述集成电路芯片经由至少所述多条导电图案线的子集和至少所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信；

热传递构件，所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到连接至所述驱动器组件的部件；以及

热传递元件，所述热传递元件位于所述集成电路芯片和所述热传递构件之间以将由所述集成电路芯片产生的热传递到所述热传递构件。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件是覆晶薄膜（COF）装置。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件还包括部分地覆盖所述导电图案线的电绝缘层，其中，所述连接器被布置在没有被所述电绝缘层覆盖的所述导电图案线上以在所述导电图案线和所述集成电路芯片之间延伸。

4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件产生用于在所述显示面板的扫描线或者数据线上传输的信号。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述导电图案线包括一条或者更多条线，所述一条或者更多条线连接所述热传递构件和所述部件以将热从所述热传递构件传递至所述部件。

6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线连接到基准电压源。

7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线具有第一宽度，所述第一宽度比用于在所述集成电路芯片和所述显示面板之间承载信号的其它导电图案线更宽。

8.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线还承载去往或者来自所述集成电路芯片的电信号或者基准电压。

9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述热传递元件形成在所述集成电路芯片的底部上或者附接至所述集成电路芯片的底部。

10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述热传递元件包括注入在所述集成电路芯片和所述热传递构件之间的填充体材料，其中，所述填充体材料不导电但是导热。

11.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述填充体材料覆盖所述集成电路芯片的整个底面。

12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述热传递构件和所述多条导电图案线以相同的制造工艺形成并且由相同的材料形成。

13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述制造工艺包括在所述基板上沉积导电薄膜层并且刻蚀所沉积的薄膜。

14.根据权利要求1所述的显示设备，其中，通过注入和固化热传导树脂材料或者通过将由树脂材料形成的带状物附接在所述基板上来形成所述热传递构件。

15.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括：另一驱动器组件，所述另一驱动器组件被配置为生成用于操作所述显示面板的信号。

16.一种从显示设备中的集成电路芯片传递热的方法，所述方法包括以下步骤：

操作所述集成电路芯片以向所述显示设备的显示面板提供信号；

将由所述集成电路芯片的操作所产生的热传递到布置在所述集成电路芯片下方的热传递元件；

将热从所述热传递元件传递到形成在基板上的热传递构件；以及

经由形成在所述基板上的一条或者更多条导电图案线将热从所述热传递构件传递到部件。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述热传递元件是附接至所述集成电路芯片的平坦构件或者是填充体材料。

18.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：在所述一条或者更多条导电图案线之上传送电信号或者基准电压。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述热传递构件和所述一条或者更多条导电图案线以相同的制造工艺形成并且由相同的材料形成。

20.一种用于生成显示面板的操作信号的驱动器组件，所述驱动器组件包括：

基板；

多条导电图案线，所述多条导电图案线形成在所述基板上；

集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方，所述集成电路芯片经由至少所述多条导电图案线的子集和所述多条导电图案线的子集与所述显示面板可操作地通信；

热传递构件，所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到连接至所述驱动器组件的部件；以及

热传递元件，所述热传递元件在所述集成电路芯片和所述热传递构件之间以将所述集成电路芯片产生的热传递到所述热传递构件。