[发明专利]成像元件、图像拾取装置、制造装置和制造方法有效
申请号: | 201210349324.7 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103022065A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 远藤表德 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 元件 图像 拾取 装置 制造 方法 | ||
1.一种成像元件,包括:
在由遮光膜遮挡来自半导体衬底外部的光的光学黑像素区域内提供的传输通道区域,该传输通道区域用于将存在于光学黑像素区域的半导体衬底内部的电荷传送到光学黑像素区域外部。
2.根据权利要求1所述的成像元件,其中,传输通道区域是N型区域。
3.根据权利要求1所述的成像元件,其中,传输通道区域被形成为不与在光学黑像素区域内提供的光电转换元件接触。
4.根据权利要求1所述的成像元件,其中,在光学黑像素区域内提供的光电转换元件在半导体衬底的边界面附近被形成为比在有效像素区域内提供的光电转换元件更薄。
5.根据权利要求1所述的成像元件,其中,在传输通道区域内形成电势梯度,使得电势从光学黑像素区域内部向光学黑像素区域外部沿水平方向降低。
6.根据权利要求1所述的成像元件,其中,传输通道区域被形成为以便将电荷传送到哑像素区域内的像素的光电转换元件,哑像素区域的像素输出不被使用并被与光学黑像素区域邻接布置。
7.根据权利要求6所述的成像元件,其中,哑像素区域被布置在成像元件的光学黑像素区域的外侧。
8.根据权利要求6所述的成像元件,其中,哑像素区域被布置在成像元件的光学黑像素区域的内侧。
9.根据权利要求6所述的成像元件,进一步包括:栅极电极,该栅极电极从半导体衬底的边界面延伸并到达哑像素区域内的传输通道区域。
10.根据权利要求1所述的成像元件,其中,在有效像素区域附近提供光学黑像素区域。
11.一种图像拾取装置,包括:
成像元件,具有在由遮光膜遮挡来自半导体衬底外部的光的光学黑像素区域内提供的传输通道区域,该传输通道区域用于将存在于光学黑像素区域的半导体衬底内部的电荷传送到光学黑像素区域外部。
12.一种制造装置,包括:
传输通道区域形成部件,用于在半导体衬底内形成传输通道区域,该传输通道区域被提供在由遮光膜遮挡来自半导体衬底外部的光的光学黑像素区域内,并且用于将存在于光学黑像素区域的半导体衬底内部的电荷传送到光学黑像素区域外部。
13.根据权利要求12所述的制造装置,其中,传输通道区域形成部件通过如下来在半导体衬底中形成传输通道区域:将抗蚀剂涂在半导体衬底的表面侧的边界面上;在预定位置形成抗蚀剂开口区域;以及注入N型杂质。
14.根据权利要求13所述的制造装置,其中,在光学黑像素区域内,传输通道区域形成部件以所形成的传输通道区域不与光电转换元件接触的深度来注入N型杂质。
15.根据权利要求13所述的制造装置,其中,传输通道区域形成部件注入具有足以将半导体衬底的像素分离区域中的P型杂质转换成N型杂质的浓度的N型杂质。
16.根据权利要求12所述的制造装置,其中,传输通道区域形成部件通过在半导体衬底的背面侧上形成绝缘膜后从半导体衬底的背面侧注入N型杂质来在半导体衬底中形成传输通道区域。
17.一种制造装置的制造方法,包括:
由传输通道区域形成部件在半导体衬底中形成传输通道区域,该传输通道区域被提供在由遮光膜遮挡来自半导体衬底外部的光的光学黑像素区域内,并用于将存在于光学黑像素区域的半导体衬底内部的电荷传送到光学黑像素区域外部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210349324.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体非易失性存储器以及数据写入方法
- 下一篇:半导体存储装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
- 彩色图像和单色图像的图像处理
- 图像编码/图像解码方法以及图像编码/图像解码装置
- 图像处理装置、图像形成装置、图像读取装置、图像处理方法
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序以及图像解码程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序、以及图像解码程序
- 图像形成设备、图像形成系统和图像形成方法
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序