[发明专利]无线IC器件有效
| 申请号： | 201210349764.2 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102982366A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 木村干子;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：
无线IC芯片；
馈电电路基板，该馈电电路基板上配置所述无线IC芯片，并形成馈电电路，该馈电电路具有包含电感元件的谐振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与辐射板进行电磁场耦合；及
基材，该基材上配置所述馈电电路基板，
所述基材上形成有多个定位用标记，该多个定位用标记表示选择性地配置所述馈电电路基板的多个定位区域的边界，
所述定位用标记为非封闭图形的同心状的图形。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，
所述基材为片状。
3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，
所述定位用标记形成在所述基材的配置所述馈电电路基板的主面上。
4.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，
在所述馈电电路基板和所述基材之间配置有粘结层，所述粘结层的上表面距所述基材的距离等于或大于所述定位用标记的上表面距所述基材的距离。
5.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，
在所述基材的、配置所述馈电电路基板的主面上，形成有所述辐射板。
6.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，
在所述基材的、与配置所述馈电电路基板的主面不同的主面上，形成有所述辐射板。
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