[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，包括：

芯基板，其包括多个第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的多个第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的多个第一通路导体；以及

堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括多个第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的多个第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的多个第二通路导体；

其中，每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括包含所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，所述多个第一通路导体包括被设置成在所述芯基板的厚度方向上直线地堆叠的多个通路导体。

3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，每个所述第一导电图案的厚度被设置为大于每个所述第二导电图案的厚度。

4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，每个所述第一通路导体的直径被设置为大于每个所述第二通路导体的直径。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，每个所述第一绝缘层的厚度被设置为大于每个所述第二绝缘层的厚度。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，还包括被设置为安装半导体装置的多个凸块，其中

所述多个凸块形成在所述第二导电图案中位于最外层的最外第二导电图案上，并且

所述电感器形成在所述堆积层的形成有所述多个凸块的部位的正下方。

7.根据权利要求6所述的多层印刷线路板，其中，所述多个第一导电图案包括形成在所述芯基板的表面上的最外第一导电图案，并且所述多个第二通路导体包括直线地堆叠在所述最外第一导电图案和所述最外第二导电图案之间的多个通路导体，使得所述最外第一导电图案经由所述通路导体连接至所述最外第二导电图案。

8.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，还包括：

第二堆积层，其以位于所述堆积层的相对侧上的方式形成在所述芯基板上；以及

第二电感器，其包括多个导电图案和多个通路导体，其中所述第二电感器形成在所述第二堆积层中位于所述芯基板的电感器正下方的部位处。

9.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，所述芯基板的所述多个第一导电图案构成所述芯基板中的至少六个导电层。

10.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，

每个所述第一导电图案的厚度被设置为大于每个所述第二导电图案的厚度，并且

每个所述第一通路导体的直径被设置为大于每个所述第二通路导体的直径。

11.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中，

每个所述第一绝缘层的厚度被设置为大于每个所述第二绝缘层的厚度，

每个所述第一导电图案的厚度被设置为大于每个所述第二导电图案的厚度，并且

每个所述第一通路导体的直径被设置为大于每个所述第二通路导体的直径。

12.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，还包括被设置为安装半导体装置的多个凸块，其中所述多个凸块形成在所述第二导电图案中位于最外层的最外第二导电图案上。

13.根据权利要求12所述的多层印刷线路板，其中，所述多个第一导电图案包括形成在所述芯基板的表面上的最外第一导电图案，并且所述多个第二通路导体包括直线地堆叠在所述最外第一导电图案和所述最外第二导电图案之间的多个通路导体，使得所述最外第一导电图案经由所述多个通路导体连接至所述最外第二导电图案。

14.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，还包括以位于所述堆积层的相对侧上的方式形成在所述芯基板上的第二堆积层。