[发明专利]光电元件封装体及可拆卸式封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装体与封装结构，且特别是有关于一种光电元件封装体与可拆卸式封装结构。

背景技术

为了使电子产品的耐用性提升，且为了使电子产品适用于不同的使用环境，现有技术通常是利用封装结构来将一些芯片或电子元件包覆起来，以隔绝外界的水气或空气。此外，对于其他的各种产品而言，采用封装结构可达到保护产品、提升可靠度及提升耐用性等优点。

在光电产品蓬勃发展的今日，各类光电元件已经普遍地应用成熟的半导体工艺技术，并不断地朝着微型化及多功能化的方向发展。应用半导体工艺技术的光电元件可使用于光学高清晰度多媒体接口(Optical HDMI)或光联结收发器(Active Optical Cable/AOC Transceiver)等光电转换组件。

光电元件的封装是影响光电元件、光电组件良率及封装成本的关键技术之一。在光电元件中，为使光线能高效率地在导光元件(例如是光纤)与发光元件(例如是激光或发光二极管)或感光元件(例如是光电二极管)之间传递，导光元件与发光元件或感光元件需要先经过精准校准后才能进行后续的封装步骤。目前，现有的光电元件须通过人工的方式在显微镜下以特殊夹具进行校准，不仅成本较高，工艺的稳定性也较低。

发明内容

本发明提供一种光电元件封装体及可拆卸式封装结构，光电元件封装体以双重校准的结构来达到高精准度的校准以简化光电元件的封装工艺。可拆卸式封装结构便于被拆卸，以更换封装结构中出现缺陷或有问题的元件。

本发明的一实施例提供一种光电元件封装体，包括下板结构、上板结构、至少一光电元件及至少一导光元件。下板结构包括第一承载部及第一基底部。第一承载部具有多个第一校准部，第一基底部配置在第一承载部上，第一基底部具有多个第二校准部。上板结构包括第二承载部及第二基底部，第二承载部具有多个第三校准部，且第一校准部搭配第三校准部以组合上板结构与下板结构。第二基底部配置在第二承载部上，第二基底部具有多个第四校准部，且第二校准部搭配第四校准部以定位第一基底部与第二基底部。至少一光电元件，配置在该第一基底部上，并且位于该第一基底部与该第二基底部之间，其中该光电元件用来发出或接收光信号；至少一导光元件，配置在该第一基底部与该第二基底部之间，其中该导光元件用来传递该光信号。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一校准部为校准孔，而这些第三校准部为校准销。

在本发明的一实施例中，上述的这些第二校准部为校准凹槽(indentation)，而这些第四校准部为校准凸块(protrusion)，或上述的这些第二校准部为校准凸块，而这些第四校准部为校准凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的第一基底部还具有凹部，光电元件设置在凹部的底面上，且第二基底部还具有反射面，反射面用来反射光信号。

在本发明的一实施例中，上述的第一承载部与第二承载部之间的校准误差大于第一基底部与第二基底部之间的校准误差。

在本发明的一实施例中，上述的第一基底部与第二基底部之间的校准误差约为±5微米，而第一承载部与第二承载部之间的校准误差约为±50微米。

在本发明的一实施例中，上述的第一基底部与第一承载部之间的校准误差约为±15微米，而第二基底部与第二承载部之间的校准误差约为±5微米。

在本发明的一实施例中，光电元件封装体还包括光学胶体，填充于第一基底部与第二基底部之间，以包覆光电元件。

在本发明的一实施例中，上述的第二基底部与第二承载部是一体成型。

在本发明的一实施例中，光电元件封装体还包括与导光元件连接的转接元件(Mechanic transfer ferrule)，其中第二承载部承载转接元件，且转接元件未被第一承载部所覆盖。

在本发明的一实施例中，光电元件封装体还包括与第二承载部扣合的扣具，其中第二承载部还具有至少一第一卡榫，而扣具具有第二卡榫，且扣具通过第一卡榫以及第二卡榫的配合扣合于第二承载部上。

在本发明的一实施例中，光电元件封装体还包括与导光元件连接的转接元件，其中导光元件从第一基底部与第二基底部之间延伸至第二承载部之外，且转接元件未被第一承载部所覆盖。

在本发明的一实施例中，上述的第二承载部还具有多个定位部，而这些定位部未被第一承载部所覆盖，且这些定位部适于固定在第三承载部上。