[发明专利]一种LED有机硅灌封胶及其应用

说明书

技术领域

本发明属于有机化合物的组合物领域，具体涉及一种含有聚硅氧烷的有机组合物及其应用。

背景技术

LED（发光二级管）封装在各种元件中，发出特定颜色的光线。为了加强和引导光通量，保护LED免遭尘土、湿气和机械损害，LED装置必须进行灌封处理。

现有的加成型液体硅橡胶灌封材料具有无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

但是，因为加成型有机硅在固化过程中对塑料、金属及玻璃等基材的粘附力差，特别是在冷热冲击的时候，胶体容易与PC（Polycarbonate聚碳酸酯）透镜或LED灯架产生脱离。所以要保持良好的粘合性，就必须采用促进粘附力的表面处理剂对基材表面进行预先处理，该方法的缺点是：不仅对PC透镜的透明度会有影响，还对LED灯的生产工艺、生产效率和成本产生不利影响。另外，通过在胶体里添加增粘剂，使形成的聚硅氧烷自行粘附在基材上。该方法可以省去对基材的表面预处理工艺，但该方法的缺点是：增粘剂的选择性差，大部分增粘剂与胶液容易产生相容性问题，使固化后的胶体透明度变差，影响LED灯的透光率；另外此类的粘附强度常常不能满足要求，而且为避免增粘剂添加后对胶液产生更多负面影响，增粘剂的用量也是必须尽量的低。

专利EP686 671中曾述添加一种含-SiH和大量芳环的化合物做为增粘剂，提高胶体对塑料等基材的附着力，但是容易出现相容性差，储存期间甚至分离等不良现象；专利CN1304959也曾提出，添加一种含-SiH和环氧基团作为增粘剂，但也出现相容性问题，虽然通过加热固化可以减少对透明度的影响，但其在室温固化时候，透明度亦受到影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种LED有机硅灌封胶，不仅具有良好的附着力，而且其组分混合后清澈透明。

本发明的另一目的是提出该LED有机硅灌封胶的应用。

为了实现上述目的，具体技术方案如下：

一种LED有机硅灌封胶，由A组分和B组分组成，A组分和B组分分别包括以下成分：

A组分：结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷和氢硅化铂族聚硅氧烷催化剂；

B组分：结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷，结构单元中含-SiH、并具有至少一个烷氧基的有机聚硅氧烷，和炔醇或多乙烯基硅氧烷。

其中，所述结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷的通式为（CH₂=CH₁）Si(OSi（CH₃）₂)_n（CH₂=CH₁），n=200~800，其在A组分中的质量含量为99.90-99.97%。

其中，所述结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷，其-SiCH=CH₂基团位于直链端头，-SiCH=CH₂基团位于直链端头的有机聚硅氧烷更为柔软。

其中，所述结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷的粘度在25℃下粘度为50-5000mm²/s，优选为500-1000mm²/s。其在该粘度范围下更具有流动性，特别适合注射灌胶。

其中，所述氢硅化铂族聚硅氧烷催化剂在A组分中的质量含量为0.03-0.10%，所述氢硅化铂族聚硅氧烷催化剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷的铂络合物。

其中，所述结构单元中含-SiCH=CH₂基团的有机聚硅氧烷在B组分中的质量含量为84.95-97.97%。

其中，所述结构单元中含-SiH、并具有至少一个烷氧基的有机聚硅氧烷的结构单元的通式为