[发明专利]用于将电子部件连接到基板上的膏和方法

权利要求书

1.膏，所述膏含有

(a) 金属颗粒；

(b) 至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂；和

(c) 分散介质。

2.根据权利要求1的膏，其特征在于所述金属颗粒是银颗粒。

3.根据权利要求1或2的膏，其特征在于所述活化剂具有100-300℃的分解点。

4.根据权利要求1-3任一项的膏，其特征在于所述活化剂选自二羧酸和络合二羧酸。

5.根据权利要求1-4任一项的膏，其特征在于所述活化剂选自丙二酸、马来酸、二甲基丙二酸和草酸。

6.根据权利要求1-5任一项的膏，其特征在于所述分散介质含有脂族烃化合物。

7.通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板的方法，其中至少一个所述接触区含有非贵金属，所述方法包括以下步骤：

(i) 提供具有第一接触区的基板和具有第二接触区的电子部件，其中至少一个所述接触区含有非贵金属；

(ii) 提供膏，其含有

       (a) 金属颗粒；

       (b) 至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂；和

       (c) 分散介质；

(iii) 形成结构，其中所述基板的第一接触区通过该膏接触所述电子部件的第二接触区；和

(iv) 烧结所述结构，同时产生包含至少通过该烧结膏相互连接的所述基板和所述电子部件的模件。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于至少一个所述接触区是所述电子部件或所述基板的整体部件。

9.根据权利要求7或8的方法，其特征在于所述非贵金属是铜且所述活化剂选自丙二酸、马来酸和草酸。

10.根据权利要求7或8的方法，其特征在于所述非贵金属是镍且所述活化剂选自二甲基丙二酸和草酸。