[发明专利]一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法

权利要求书

1.一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括：

设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及

安装于所述PCB正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。

2.如权利要求1所述散热结构，其特征是：于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片的安装脚穿过该安装孔与所述导热铜薄焊接。

3.如权利要求1所述散热结构，其特征是：于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片通过紧固件与所述导热铜薄连接。

4.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。

5.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向一致。

6.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述散热片的纵向截面呈波浪形或锯齿形。

7.一种SOP贴片功率器件的散热方法，其特征是包括以下步骤：

S1、于PCB背面焊接的贴片功率器件的边沿设置一导热铜薄，于该导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源引脚或地引脚与该导热铜薄焊接；及

S2、于所述PCB正面安装一散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片穿过所述安装孔与所述导热铜薄焊接或通过紧固件与所述导热铜薄连接，所述PCB背面的周边与该产品的底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。

8.如权利要求7所述散热方法，其特征是：所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。

9.如权利要求7所述散热方法，其特征是：所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向相同，所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。

10.如权利要求7或9所述散热方法，其特征是：所述散热片的纵向截面呈波浪形或锯齿形。