[发明专利]LED发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光装置，其特征在于，其包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。

2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为梯形。

3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为矩形。

4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为正方形。

5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED封装结构包括一个发光顶面和复数个发光侧面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜的中间厚度小于透镜的侧边厚度。

7.一种LED发光装置的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1、提供一块基板，至少一块晶片直接安放在基板的表面上，通过热处理方式将晶片牢固地固定在基板上；

S2、通过导线将晶片的正负极与基板的正负极连通；

S3、压膜成型荧光层，荧光层将导线、晶片包覆住，荧光层与基板压合在一起；

S4、透镜通过安装模式罩在荧光层、导线、晶片上。

8.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述导线采用焊接的方式进行连通。

9.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述步骤S4的安装模式是把透镜编成卷料或是规则的盘料，采用标准的表面贴装技术进行贴装。

10.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述步骤S4的安装模式是采用制具的模式，制具上开有定位孔，透镜上设有定位件，定位孔和定位件进行对准。