[发明专利]一种LED投光灯

说明书

技术领域

    本发明涉及的是照明灯具领域，具体涉及一种LED投光灯。

背景技术

    现今的大功率白光LED主要由大功率蓝光LED加荧光粉组成。如中国专利200610147743.7的申请文件所公开的一种LED投光灯,包括一壳体、若干LED、一电源装置和一出光板,所述壳体上设置若干散热片,所述LED收容于壳体内,并与所述电源装置电性连接,所述出光板固定在壳体上且将LED封闭于壳体和出光板之间,相邻二散热片之间形成有间隙,所述LED投光灯还设有一冷却扇,该冷却扇配置在使至少部分间隙内的空气容易形成流动的位置上。但是这种大功率的LED灯容易高温老化，散热效果不是极佳的。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种LED投光灯，它的发光率高，散热效果好，不易高温老化，使用寿命长。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：它包含半导体光源件、封装外壳、散热装置、驱动电源和支架，封装外壳内设置有多个半导体光源件，半导体光源件与驱动电源相连，且驱动电源设置在封装外壳的中部，封装外壳的尾部设置有散热装置，封装外壳底部设置有支架。

所述的封装外壳为导热式外壳，散热效果好，稳定性能好。

所述的支架为自动升降旋转式支架。

本发明的发光率高，散热效果好，不易高温老化，使用寿命长。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

    图1为本发明的结构示意图。

  具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含半导体光源件1、封装外壳2、散热装置3、驱动电源4和支架5，封装外壳2内设置有多个半导体光源件1，半导体光源件1与驱动电源4相连，且驱动电源4设置在封装外壳2的中部，封装外壳2的尾部设置有散热装置3，封装外壳2底部设置有支架5。

所述的封装外壳2为导热式外壳，散热效果好，稳定性能好。

所述的支架5为自动升降旋转式支架。

本具体实施方式通过支架5来控制投射灯的投射角度和高度，自动化程度高。

本具体实施方式的发光率高，散热效果好，不易高温老化，使用寿命长。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定                                               。