[发明专利]树脂密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用树脂材料对安装于基板的半导体元件等电子元器件进行密封的树脂密封装置，尤其涉及包括薄膜供给单元的树脂密封装置。

背景技术

目前，作为树脂密封装置，存在一种例如朝树脂密封模具供给脱模薄膜的脱模薄膜供给机构，其特征是，具有将卷绕成辊状的上述脱模薄膜切断成规定长度的长条状薄膜的切断装置，该切断装置包括：送出卷绕成辊状的脱模薄膜的送出部；对该送出的脱模薄膜进行引导的导向板；以及能将送出至该导向板上的脱模薄膜与上述卷绕成辊状的脱模薄膜切断的切刀部，在上述导向板的表面上设有能朝上述送出的脱模薄膜喷出空气的空气喷出机构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2008-302550号公报

然而，在上述树脂密封装置中，使薄膜搬运机构(基板用装货机、卸货机)进入上下模具之间，将切成长条状的薄膜供给至下模具。因此，需要上述薄膜搬运机构，从而使控制装置、控制系统复杂化，并引起成本上升。

另外，为了使用薄膜搬运机构，在下模具与上模具之间需要较大作业空间，因此，存在装置整体的高度尺寸变大、不能小型化这样的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种包括薄膜供给单元且结构简单、价格便宜的小型树脂密封装置。

本发明的树脂密封装置至少包括上模具和下模具，在上述上模具与上述下模具之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于上述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封，其特征是，包括：移送元件，该移送元件将上述下模具移送至与上述上模具相对的成形位置、位于上述上模具的一侧的侧方且位于供给上述薄膜的薄膜供给单元的正下方的薄膜供给位置以及位于上述上模具的另一侧的侧方的基板供给位置；以及控制元件，该控制元件能将上述下模具移送至薄膜供给位置，并能将上述下模具移送至基板供给位置。

根据本发明，将下模具移送至薄膜供给单元的正下方来供给薄膜。因此，不需要现有例这样的薄膜搬运机构，能获得结构、控制系统简单、价格便宜的树脂密封装置。

另外，能将下模具以单体移送至位于上模具的一侧的侧方的薄膜供给位置的正下方来供给薄膜。因此，在上模具与下模具之间无需较大的作业空间，能获得高度尺寸较小的小型的树脂密封载置，并能减小上模具与下模具的开模量。其结果是，能使模具的驱动机构小型化，能削减生产成本，并能缩短上模具与下模具的开闭所需的时间，能缩短树脂密封装置整体的循环时间，从而能获得生产效率较高的树脂密封装置。

作为本发明的实施方式，也可采用以下结构：包括：上模具；中间模具，该中间模具具有通孔；以及下模具，使用该下模具和上述上模具夹住上述中间模具，使用上述上模具和上述中间模具夹住安装有电子元器件的基板，并使用上述中间模具和上述下模具夹住薄膜，另一方面，使用填充于上述中间模具与上述薄膜之间的树脂材料对配置于上述中间模具的通孔内的上述电子元器件进行树脂密封。

根据本实施方式，即便是包括上中下三块模具的树脂密封装置，也能获得结构、控制系统简单、价格便宜的小型树脂密封装置。

作为本发明的另一实施方式，也可采用以下结构：薄膜供给单元将拉出的长条的树脂薄膜吸附、保持于吸附板的下表面，且将切断成规定长度而获得的树脂薄膜供给至朝正下方移动而来的下模具的上表面。

根据本实施方式，能连续、自动供给从长条的树脂薄膜截取的规定长度的树脂薄膜，因此，能获得生产率较高的树脂密封装置。

作为本发明的另一实施方式，也可包括多块吸附板。

根据本实施方式，即便下模具被分割为多个且各个下模具的高度位置存在偏差，也能通过每一个吸附板的位置调节来吸收该偏差以进行良好的薄膜供给。

另外，能与需要薄膜的区域相一致地将薄膜切断成最佳的大小，因此，通过供给所需最低限度的薄膜，能削减薄膜的浪费。

作为本发明的不同实施方式，基板也可以是引线框，另外，电子元器件也可以是LED。

根据本实施方式，存在能获得对多种多样的基板、电子元器件进行树脂密封的树脂密封装置这样的效果。

附图说明

图1是表示本申请发明的全自动的树脂密封装置的第一实施方式的俯视图。

图2是图1所示的树脂密封装置的主视图。

图3是图2所示的模具组件的放大主视图。

图4是图3所示的模具组件的俯视图。

图5是图2所示的模具组件的侧视图。

图6是图3所示的模具组件的VI－VI局部剖视图。