[发明专利]基板结构的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构的制作方法，且特别是涉及一种具有较佳制作工艺良率的基板结构的制作方法。

背景技术

体电路的封装是半导体后段制作工艺中相当重要一部分，其目的是使加工完成后的每一颗芯片受到保护，并且使芯片上的焊垫与印刷电路板（printed circuit board,PCB）达成电连接。印刷电路板及芯片承载（chip carrier）基板上有许多焊点（solder joints），且这些焊点与印刷电路板或芯片承载基板的线路层的接触面，在焊接前需经表面处理（surface finish）或金属化（Metallization）。一般来说，可在线路层的焊垫上形成镍-钯（Ni/Pd）或镍-金（Ni/Au）的双金属层或镍-钯-金（Ni/Pd/Au）的三金属层等表面处理方式。

目前的线路层的焊垫的材质大都为铜，而形成镍层于焊垫上时是采用无电电镀法（Electroless Plating），或称为化学镀（chemical plating）。由于镍层含有硼或磷的成分，意即Ni-P或Ni-B，因此会影响到微波通讯信号的完整性，尤其是在高频率时其影响相当明显。再者，由于是采用化学镀的方式来形成镍层，即采用还原型的镀镍方式，因此容易产生电镀液不稳定及镀层覆盖不完全的问题产生，进而导致后续化学镀钯时发生跳镀（skip plating）的现象。此外，由于无电电镀的初始过程中会产生气体（如氢气），如果初始形成的镍层的厚度较薄，则容易产生空洞（void）或形成金属氧化物或带有杂质的硬度较大的非纯金属物质在其表面。因此，化学镀所形成的镍层的厚度通常需累积至一定的厚度以上，例如1.5微米以上，然而这样的镍层厚度易导致线路间隙较小的产品造成间距（space）不足的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构的制作方法，其图案化铜层上依序形成有第一金层、镍层以及第二金层，除了可具有较佳的制作工艺良率外，也可维持微波通讯信号的完整性。

为达上述目的，本发明提出一种基板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供一基材。基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。核心层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于第一表面与第二表面上。导电通孔贯穿核心层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于核心层的第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出的第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。

在本发明的一实施例中，上述形成第一金属的方法包括浸镀(immersion plating)。

在本发明的一实施例中，上述第一金层的厚度介于0.02微米至0.05微米之间。

在本发明的一实施例中，上述形成镍层的方法包括还原反应。

在本发明的一实施例中，上述镍层的厚度介于0.1微米至5微米之间。

在本发明的一实施例中，上述形成第二金属的方法包括浸镀(immersion plating)。

在本发明的一实施例中，上述第二金层的厚度介于0.02微米至0.2微米之间。

在本发明的一实施例中，上述基材还具有至少一贯孔。贯孔贯穿第一图案化铜层、核心层以及第二图案化铜层，且第一金层覆盖贯孔的内壁。

基于上述，本发明的基板结构是于其图案化铜层上依序形成有第一金层、镍层以及第二金层。相比较于现有于基板结构的图案化铜层上依序形成镍层、钯层与金层而言，本发明的基板结构的制作方法可具有较佳的制作工艺良率外，也可维持微波通讯信号的完整性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为本发明的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：基板结构

110：基材

111：第一表面

112：核心层

113：第二表面

114：第一图案化铜层

116：第二图案化铜层

118：导电通孔

119：贯孔

120：第一防焊层

130：第二防焊层

140：第一金层

150：镍层

160：第二金层