[发明专利]一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法有效
| 申请号： | 201210353483.4 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102825353A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄继华;崔冰;蔡创;陈树海;赵兴科;张华;汪一卉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;C21D1/773;C21D9/50 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sub sic 陶瓷 复合材料 钛合金 复合 扩散 钎焊 方法 | ||
1.一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤1. 将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与W粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的待焊表面之间，形成待焊接件；
步骤2. 将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头；
步骤3. 在低于钎焊温度的扩散温度下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理，得到复合-扩散钎焊接头。
2.如权利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，其特征在于，步骤2的具体步骤为：
步骤2.1 将待焊接件放入真空钎焊炉中；
步骤2.2 当真空度达到6×10-3Pa时开始加热，升温速率为10℃/min；
步骤2.3 升高到910℃~950℃的焊接温度，保温5min~30min后冷却到室温，冷却速度5℃/min~10℃/min，得到复合钎焊接头。
3.如权利要求2所述的Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，其特征在于，步骤2的具体步骤为：
步骤3.1 将复合钎焊接头放入真空钎焊炉中；
步骤3.2 当真空度达到6×10-3Pa时开始加热，升温速率为10℃/min；
步骤3.3 升高到800℃~900℃的扩散温度，保温60~180min后冷却到室温，冷却速度5℃/min~10℃/min，得到复合-扩散钎焊接头。
4.如权利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，其特征在于，步骤1中W粉在复合钎料中的体积分数为5%~25%。
5.如权利要求1所述的Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，其特征在于，在步骤1前还包括待焊表面的预处理步骤：分别打磨Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金的待焊表面，除去表面杂物和氧化膜，并进行清洗和烘干处理。
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