[发明专利]一种具有室温铁磁性的Ge-SiN复合薄膜材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210354654.5 申请日: 2012-09-23
公开(公告)号: CN102832009A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 甄聪棉;刘秀敏;刘渊博;马丽;侯登录 申请(专利权)人: 河北师范大学
主分类号: H01F10/193 分类号: H01F10/193;H01F41/18
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 董金国
地址: 050024 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 室温 铁磁性 ge sin 复合 薄膜 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有室温铁磁性的Ge-SiN复合薄膜材料,其特征在于其化学式为:[Gex-(SiN)y]z,式中,x 、y 、z分别表示Ge层厚度、SiN层厚度和循环溅射Ge和SiN薄膜的次数,其中,3 nm≤x≤10 nm,4 nm≤y≤16 nm,3≤z≤12(z取整数)。

2.根据权利要求1所述的具有室温铁磁性的Ge-SiN复合薄膜材料,其特征在于x=5 nm,y=12 nm,z=4。

3.一种制备如权利要求1所述的具有室温铁磁性的Ge-SiN复合薄膜材料的方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)选取单晶Si(100)作为基片,基片清洗过程:丙酮溶液浸泡并用超声波清洗10 min;去离子水冲洗,酒精浸泡并用超声波清洗10 min;去离子水冲洗,稀释的30%的HF中浸泡1 min;去离子水冲洗,氮气吹干;

(2)采用公知的射频溅射的方法在已清洗的基片上进行Ge膜的生长,通过调节Ar(99.999%)气的气体流量,使溅射气压为2.0 Pa,并且保持溅射功率为160 W;

(3)在射频溅射过程中,当Ge膜的厚度达到设定厚度时,更换SiN靶进行溅射,保持溅射气压2.0 Pa,溅射功率为160 W;

(4) 在射频溅射过程中,当SiN的厚度达到设定厚度时,更换Ge靶进行溅射,保持溅射气压2.0 Pa,溅射功率为160 W;

重复以上(2),(3),(4)操作。

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