[发明专利]具有电流阻挡功能的垂直发光二极管及其制作方法

权利要求书

1.具有电流阻挡功能的垂直发光二极管，包括：

导电基板，包括正反两个主表面，其正表面上形成图案化凹凸结构；

异方性导电材料层，位于上述具有凹凸结构的导电基板正表面上，且其与导电基板的凸起部形成电性连接，与导电基板的凹陷部形成非电性连接，从而构成电流阻挡结构；

发光外延结构，形成于所述异方性导电材料层上。

2.根据权利要求1所述的垂直发光二极管，其特征在于：还包括电极结构，形成于发光外延结构在顶面上，其在法线方向投影与导电基板上的凹陷部对应。

3.根据权利要求1所述的垂直发光二极管，其特征在于：所述导电基板上的图案化凹凸结构为点阵式结构，所有凸起部上表面齐平。

4.根据权利要求1所述的垂直发光二极管，其特征在于：所述ACF异方性导电材料层在垂直方向导电，在水平方向绝缘。

5.根据权利要求1所述的垂直发光二极管，其特征在于：所述发光外延层包括：第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。

6.具有电流阻挡功能的垂直发光二极管的制作方法，包括：

1）提供一永久导电基板，在其正表面上形成图案化凹凸结构；

2）提供一发光外延层；

3）将所述发光外延层通过一异方性导电材料层粘结于所述永久导电基板上，

其中,所述异方性导电材料层与导电基板的凸起部形成电性连接，与导电基板的凹陷部形成非电性连接，从而构成电流阻挡结构。

7.根据权利要求6所述的垂直发光二极管的制作方法，其特征在于：所述步骤3）通过下面方法实现： 在所述外延层上均匀一层涂布异方性导电材料层；

采用晶圆键合设备，将所述发光外延层与永久导电基板键合，其中键合的压力足以让与导电基板凸起部接触的异方性导电胶形成垂直导通状态，而与导电基板凹陷部接触的异方性导电胶呈绝缘状态。

8.根据权利要求6所述的垂直发光二极管的制作方法，其特征在于：所述步骤3）通过下面方法实现： 在所述导电基板的正面上涂布异方性导电材料层；

采用晶圆键合设备，将所述发光外延层与永久导电基板键合，其中键合的压力足以让与导电基板凸起部接触的异方性导电胶形成垂直导通状态，而与导电基板凹陷部接触的异方性导电胶呈绝缘状态。

9.根据权利要求7或8所述的垂直发光二极管的制作方法，其特征在于：所述键合的温度足以令所述异方性导电材料层固化。

10.根据权利要求6所述的垂直发光二极管的制作方法，还包括步骤4）：在所述发光外延层远离导电基板的一端表面上制作电极，其在法线方向投影与导电基板上的凹陷部对应。