[发明专利]一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法

权利要求书

1.一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座，其特征在于，包括一个由基座本体(1)和其上的吸附平面层（1.1）组成的基座整体型板；该基座整体型板为吸附平面层（1.1）一种材料一次成形板，或为基座本体(1)及吸附平面层（1.1）两种材料分别制作并结合成的组合板；所述基座整体型板中有抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）；所述吸附平面层（1.1）上开有：

一个靠近吸附平面层（1.1）周边且断面为“U” 形槽的吸附微通道（2），用于将微流控芯片（microfluidic chip）（10）真空微吸附在吸附平面层（1.1）上；

位于样品进出口周边且断面为“U” 形槽的密封微通道（3），用于将样品进口（5）和样品出口（6）分别与微流控芯片（10）对应的样品进出口在周边密封状态下联通，使样品在密封无泄漏状态下进出微流控芯片（10）；该密封微通道（3）分别是：进口周边密封微通道（3.1）和出口周边密封微通道（3.2）；

所述密封微通道（3）与吸附微通道（2）联通；抽气接口（4）的一端与吸附微通道（2）联通，另一端开在基座本体(1) 的与吸附平面层（1.1）相对的平面上，或基座本体(1) 的侧面上；样品进口（5）和样品出口（6）的一端均在吸附平面层（1.1）的平面上，另一端在基座本体(1) 的与吸附平面层（1.1）相对的平面上，或基座本体(1) 的侧面上。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，吸附平面层（1.1）其构成材料为能真空微吸附固定玻璃的软质弹性材料，或能真空微吸附固定热塑性材料制成的微流控芯片（10）的软质弹性材料。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的吸附平面层（1.1）软质弹性材料选自于：二甲基硅氧烷（PDMS），或热塑性苯乙烯类弹性体(TPE、或TES)，或热塑性聚烯烃弹性体(TEO) ，或能真空微吸附软质弹性材料制成的微流控芯片（10）的热塑性材料, 选自于：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），或聚碳酸酯（PC），或聚苯乙烯（PS）。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座整体型板为吸附平面层（1.1）材料一次成形板，其一个平面或两个平面为吸附平面层（1.1）。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座整体型板为基座本体(1)及吸附平面层（1.1）两种材料分别制作并结合成的组合板，其中基座本体(1)材料为硬质材料板，主要是金属板，或树脂板；吸附平面层（1.1）为软质弹性材料层；基座本体(1)与吸附平面层（1.1）粘合或热压合。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的基座整体型板的长、宽、厚为：长度大于等于5毫米，小于等于300毫米；宽度大于等于5毫米，小于等于250毫米；厚度大于等于1毫米，小于等于20毫米。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的吸附微通道（2）和密封微通道（3）技术参数均为：宽度大于等于50微米，小于等于5毫米；深度大于等于50微米，小于等于5毫米。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）直径均大于等于100微米，小于等于5毫米。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，样品进口（5）和样品出口（6）具有若干个，分别与微流控芯片（10）的流体通道对应。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，样品进口（5）和样品出口（6）均有若干个，并以排线式与微流控芯片（10）构成多路连接。

11.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，吸附微通道（2）和密封微通道（3）真空微吸附的压力为－5巴，或－1.5巴，或在－5巴至－1.5巴范围内选取。

12.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座本体(1) 内部或吸附平面层（1.1）中有植入的检测或显示元件，主要为力学、电学、光学、磁学、或声学元件。