[发明专利]一种用于单粒子试验的通用芯片保护装置

权利要求书

1.一种通用芯片保护装置，包括：

具有通孔的盖板，其形状被构造成适于盖住芯片的外围封装，并适于通过所述通孔露出芯片，且芯片并不通过所述通孔凸出于所述盖板之外，盖板中具有多处厚度变薄部分，该厚度变薄部分的延伸方向与盖板的边沿平行，该厚度变薄部分用于使盖板在该部分处断裂；

盖帽，适于盖住所述盖板的通孔。

2.根据权利要求1所述的保护装置，所述盖帽的形状与所述盖板的所述通孔形状互补，可拆卸地放置到所述通孔中，使盖板和盖帽形成整体的板状结构。

3.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述厚度变薄部分为凹槽，所述凹槽为连续的或非连续的。

4.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述盖板由至少两个子盖板拼接而成。

5.根据权利要求4所述的保护装置，其中所述子盖板为L形。

6.根据权利要求4所述的保护装置，其中所述子盖板为凹字形。

7.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述盖板中的多个凹槽围绕所述盖板中的通孔。

8.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述盖帽上具有多个凹槽，凹槽的延伸方向与盖帽的边沿平行，该凹槽用于使盖帽在凹槽处断裂。

9.根据权利要求1所述的保护装置，还包括胶带，覆盖在盖板和盖帽上，并与盖板和盖帽的表面粘合，使得从盖板上撕下胶带时，能够将盖帽连同胶带一同撕下。

10.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述盖板和盖帽由防静电材料制成。