[发明专利]制造印刷电路板的方法和使用该方法制造的印刷电路板

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，所述方法包括：

(a)提供由导电材料制成的基板；

(b)对基板的除了将形成有至少一个通孔的区域之外的第一表面进行蚀刻；

(c)对基板的蚀刻后的第一表面的区域进行蚀刻，在所述区域中将形成第一电路图案的绝缘部分；

(d)在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠第一绝缘层；以及

(e)研磨基板的第二表面，以使第一绝缘层与第一电路图案一起暴露在外，从而形成电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，操作(b)包括：

(b1)将第一光致抗蚀层涂覆到基板的第一表面；

(b2)曝光并显影将形成有所述至少一个通孔的第一光致抗蚀层；以及

(b3)使用第一光致抗蚀层蚀刻第一表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，操作(b)还包括：(b4)去除第一光致抗蚀层，

其中，操作(c)包括：

(c1)将第二光致抗蚀层涂覆到基板的蚀刻后的第一表面；

(c2)曝光并显影将形成有第一电路图案的第二光致抗蚀层；以及

(c3)使用第二光致抗蚀层对蚀刻后的第一表面进行蚀刻。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在操作(c1)，第二光致抗蚀层由干膜抗蚀剂或电沉积光阻剂形成。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，在操作(c2)，使用激光直接成像对第二光致抗蚀层进行曝光。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，操作(c)还包括：(c4)去除第二光致抗蚀层，

其中，所述方法还包括：

(f)在基板的在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠有第一绝缘层的第一表面上形成第二电路图案。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在操作(d)，第一绝缘层由半固化片形成。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

(f)在基板的在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠有第一绝缘层的第一表面上形成第二电路图案。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在操作(f)，使用从由封孔工艺、全板/线路电镀工艺、半加成工艺、改良型半加成工艺、高阶改良型半加成工艺和全加成工艺组成的组中选择的任何一种工艺形成第二电路图案。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，操作(f)包括在形成第二电路图案之前，在基板的形成有第一电路图案的第一表面上完全地形成第五光致抗蚀剂。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，将电路板和具有相同结构的至少一个另一电路板结合以形成多层电路板。

12.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

(f)对第二表面和在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠有第一绝缘层的第一表面中的至少一个表面执行表面保护处理。

13.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

(f)在基板的在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠有第一绝缘层的第一表面上形成第二电路图案。

14.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括：

(g)在形成有第二电路图案的第一表面和在操作(e)中研磨的第二表面中的至少一个表面上堆叠第二绝缘层；

(h)在操作(g)之后，在第一表面和第二表面中的至少一个表面上形成第三电路图案。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在操作(h)中，第三电路图案连接到基板的导电材料。