[发明专利]一种单晶切割装置无效
| 申请号： | 201210356441.6 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102896705A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 周东祥;郑志平;傅邱云;龚树萍;胡云香;刘欢;赵俊;余泳涛 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶切割装置，其特征在于，包括：
切割盖，其为一金属凹形槽，凹形槽内底部开有半圆槽，凹形槽槽壁上加工有切割栅；
切割底座，其为一长方体金属块，长方体金属块的一表面开有半圆槽，长方体金属块在开有半圆槽的表面加工有切割栅；切割底座嵌套于切割盖的凹形槽内，切割底座与切割盖的半圆槽合成一放置待切割单晶的圆形通孔，切割底座与切割盖的切割栅一一对应构成一个完整的单晶切割栅；
金刚锯，其穿过单晶切割栅，前后拉割金钢锯实现切片。
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