[发明专利]触控电极装置及其形成方法

权利要求书

1.一种触控电极装置，其特征在于其包含：

基板；

多个绝缘底座，设于该基板上，每一个该绝缘底座具有底切剖面，使得该绝缘底座的顶部面积大于底部面积；

多条第一电极列，分别设于上述绝缘底座上；及

多条第二电极列，设于该基板上。

2.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于该第一电极列及该第二电极列包含氧化铟锡。

3.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于每一条该第一电极列呈第一方向排列且包含多个实体串接的第一电极；且每一条该第二电极列呈第二方向排列且包含多个第二电极。

4.根据权利要求3所述的触控电极装置，其特征在于还包含多个导电件设于该基板与该第二电极列之间，用以电性串接每一条该第二电极列的上述第二电极。

5.根据权利要求3所述的触控电极装置，其特征在于还包含多个导电件设于该第二电极列上，用以电性串接每一条该第二电极列的上述第二电极，并借由相应绝缘桥接元件与该第一电极列电性绝缘。

6.根据权利要求3所述的触控电极装置，其特征在于沿该第二方向相邻的上述第一电极的间距，以及沿该第一方向相邻的上述第二电极的间距为20~50微米。

7.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于该绝缘层包含光刻胶材料。

8.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于该绝缘底座的光折射率相同于该第一电极的光折射率。

9.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于该绝缘底座的底切角度大于95°。

10.根据权利要求1所述的触控电极装置，其特征在于该绝缘底座的顶部高于该第二电极的上表面至少20微米。

11.一种形成触控电极装置的方法，该触控电极装置包含多条第一电极列及多条第二电极列，其特征在于该方法包含以下步骤：

形成绝缘层于基板上；

图案化该绝缘层以形成多个绝缘底座，上述绝缘底座具有上述第一电极列的图案，每一个该绝缘底座具有底切剖面，使得该绝缘底座的顶部面积大于底部面积；及

形成电极层于该基板及上述绝缘底座上，因而分别形成上述第一电极列于上述绝缘底座上，且形成上述第二电极列于该基板上。

12.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于该第一电极列及该第二电极列包含氧化铟锡。

13.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于每一条该第一电极列呈第一方向排列且包含多个实体串接的第一电极；且每一条该第二电极列呈第二方向排列且包含多个第二电极。

14.根据权利要求13所述形成触控电极装置的方法，其特征在于于形成该绝缘层之前，还包含形成多个导电件于该基板上，用以电性串接每一条该第二电极列的上述第二电极。

15.根据权利要求13所述形成触控电极装置的方法，其特征在于于形成该电极层之后，还包含依序形成多个绝缘桥接元件及多个导电件，其中上述导电件形成于该第二电极列上，用以电性串接每一条该第二电极列的上述第二电极，并借由相应上述绝缘桥接元件与该第一电极列电性绝缘。

16.根据权利要求15所述形成触控电极装置的方法，其特征在于于形成该电极层之后，还包含沿该第二方向相邻的上述第一电极之间，以及沿该第一方向相邻的上述第二电极之间，使用激光形成20~50微米的间距。

17.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于该绝缘层包含光刻胶材料。

18.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于该绝缘底座的光折射率相同于该第一电极的光折射率。

19.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于该绝缘底座的底切角度大于95°。

20.根据权利要求11所述形成触控电极装置的方法，其特征在于该电极层是以溅镀制造工艺形成。