[发明专利]一种化学镀铜液及化学镀铜方法

权利要求书

1.一种化学镀铜液，包括铜盐、络合剂、PH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾；所述络合剂包括EDTA和/或EDTA二钠，所述还原剂为甲醛。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、无水硫酸铜、五水硫酸铜中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液的PH值范围为12-13。

4.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，以所述化学镀铜液的总量为基准，所述各组分含量为：铜盐7-15g/L，络合剂10-40g/L，PH调节剂5-20g/L，甲醛1-5g/L，腺嘌呤0.001-0.01g/L，氰化镍钾0.001-0.01g/L。

5.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述络合剂还包括酒石酸钾钠。

6.根据权利要求5所述的化学镀铜液，其特征在于，以所述化学镀铜液的总量为基准，所述酒石酸钾钠含量为10-40g/L。

7.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液还包括稳定剂，所述稳定剂选自亚铁氰化钾、联吡啶、甲醇中的一种或多种。

8.根据权利要求7所述的化学镀铜液，其特征在于，所述稳定剂为亚铁氰化钾和联吡啶，以所述化学镀铜液的总量为基准，所述亚铁氰化钾的含量为0.001-0.1g/L，所述联吡啶的含量为0.001-0.025g/L。

9.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，还包括表面活性剂，所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的一种或多种。

10.根据权利要求9所述的化学镀铜液，其特征在于，以所述化学镀铜液的总量为基准，所述表面活性剂的含量为0.001-0.1g/L。

11.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述PH调节剂为氢氧化钠。

12.一种化学镀铜方法，包括将待镀工件与化学镀铜液直接接触，清洗干燥后得到镀件； 其特征在于，所述化学镀铜液为1-11任一项所述的化学镀铜液。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述化学镀铜液的温度为45-55℃，所述接触时间为60-300分钟。