[发明专利]包装结构及用以制作包装结构的纸板有效

专利信息
申请号: 201210357716.8 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN102897381A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 张碧君 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/30;B65D81/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 包装 结构 用以 制作 纸板
【权利要求书】:

1.一种包装结构,由纸板折叠而成,其特征在于该包装结构包括

底板;以及

分别自该底板各侧边一体延伸并折叠形成的多个侧壁,且该多个侧壁的部分结构与该多个侧壁非完全地分离并可形成至少一可拆分结构;

其中,该至少一可拆分结构未自该多个侧壁拆分时,该至少一可拆分结构位于该多个侧壁内,且该多个侧壁与该底板上共同形成第一容置区;至少一该可拆分结构自该多个侧壁拆分并延伸至该第一容置区时,该可拆分结构于该第一容置区折叠形成缓冲结构,该缓冲结构与该第一容置区共同形成第二容置区,且该第一容置区包围该第二容置区。

2.如权利要求1所述的包装结构,其特征在于该多个侧壁中的至少一个侧壁为中空结构。

3.如权利要求2所述的包装结构,其特征在于当该包装结构形成该第一容置区时,该第一容置区用以收容第一电子设备的主体,该中空结构的该侧壁收容该第一电子设备的附件;当该包装结构形成该第二容置区时,该第二容置区用以收容第二电子设备的主体,该中空结构的该侧壁用以收容该第二电子设备的附件,其中该第一电子设备的主体长度大于该第二电子设备的主体长度。

4.如权利要求1所述的包装结构,其特征在于每一该侧壁包括依次通过折痕连接的第一下壁板、第一内侧壁板、第一上壁板以及第一外侧壁板,且该第一外侧壁板的与该第一上壁板相对的第一侧与该底板为一体连接,该第一下壁板、该第一内侧壁板、该第一上壁板以及该第一外侧壁板通过折痕折叠构成该侧壁,且该多个侧壁的至少其中之一为第一侧壁,该至少一可拆分结构的其中之一为第一可拆分结构,该第一可拆分结构为该第一侧壁的一部分,且该第一可拆分结构与该第一侧壁未分离之处通过折痕连接于该第一侧壁的该第一内侧壁板,该第一可拆分结构除该未分离之处的其余部分可自该第一侧壁拆分并延伸至该第一容置区后通过折痕折叠形成该缓冲结构。

5.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于该第一可拆分结构包括

与该未分离之处通过折痕连接的第二上壁板;以及

相对设置的第三侧壁板以及第四侧壁板,该第三侧壁板以及该第四侧壁板分别通过折痕连接该第二上壁板的相对两侧,且该第一可拆分结构折叠后,该第三侧壁板紧邻该第二容置区。

6.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于该第一可拆分结构包括自该未分离之处依次通过折痕连接的第二上壁板以及第二侧壁板。

7.如权利要求6所述的包装结构,其特征在于该第一可拆分结构还具有第三侧壁板,该第三侧壁板与该第二上壁板通过折痕连接,且该第三侧壁板与该第二侧壁板位于该第二上壁板的相邻两侧,且该第一可拆分结构折叠后,该第三侧壁板紧邻该第二容置区。

8.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于该第一可拆分结构自该第一侧壁的该第一下壁板以及该第一内侧壁板上拆分;或者该第一可拆分结构自该第一侧壁的该第一上壁板以及该第一内侧壁板上拆分;或者该第一可拆分结构自该第一侧壁的该第一下壁板、该第一内侧壁板或该第一上壁板上拆分。

9.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于该第一上壁板的其中一端与该第一内侧壁板以及该第一外侧壁板可分离。

10.如权利要求4所述的包装结构,其特征在于该侧壁还具有第五外侧壁板,该第五外侧壁板与该第一上壁板通过折痕连接,且该第五外侧壁板与该第一内侧壁板位于该第一上壁板的相邻侧。

11.一种用以制作包装结构的纸板,其特征在于该纸板包括:

底板;以及

分别自该底板各侧边一体延伸的多个侧板,该多个侧板的部分结构与该多个侧板非完全地分离并可形成至少一可拆分结构,该侧板包括依次通过折痕连接的第一下壁板、第一内侧壁板、第一上壁板以及第一外侧壁板,且该第一外侧壁板的与该第一上壁板相对的第一侧与该底板为一体连接,该第一下壁板、该第一内侧壁板、该第一上壁板以及该第一外侧壁板通过折痕折叠构成该包装结构的多个侧壁;

其中,该多个侧壁与该底板用以共同形成第一容置区;至少一该可拆分结构可自该多个侧壁拆分并延伸至该第一容置区,用以与该第一容置区共同形成第二容置区,且该第一容置区包围该第二容置区。

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