[发明专利]堆迭式半导体封装件

权利要求书

1.一种堆迭式半导体封装件，包括：

一第一半导体封装件，具有一外侧面及一上表面；

一第二半导体封装件，堆迭于该第一半导体封装件的该上表面上，且具有一上表面及一外侧面；

一第一横向散热件，设于该第一半导体封装件的该上表面与该第二半导体封装件之间；

一第二横向散热件，设于该第二半导体封装件的该上表面上；以及

一直立散热件，连接于该第一横向散热件且沿着该第一半导体封装件的该外侧面及该第二半导体封装件的该外侧面延伸。

2.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该第二横向散热件连接于该直立散热件。

3.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该直立散热件、该第一横向散热件与该第二横向散热件中至少二者一体成形结构。

4.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该直立散热件连接于一电路板的散热元件。

5.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该直立散热件连接于一电路板的接地元件。

6.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该堆迭式半导体封装件设于一电路板上，且该堆迭式半导体封装件的该直立散热件与该电路板之间具有一空隙。

7.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该直立散热件与该第一半导体封装件的该外侧面及该第二半导体封装件的该外侧面之间具有一间隙。

8.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，更包括：

一第一热介面材料，黏合该第一横向散热件与该第一半导体封装件的该上表面。

9.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，更包括：

一第二热介面材料，黏合该第二横向散热件与该第二半导体封装件的该上表面。

10.如权利要求1所述的堆迭式半导体封装件，其中该直立散热件包括一第一子散热件及一第二子散热件，分别配置于该堆迭式半导体封装件的相对二侧，其中该第二横向散热件的长度大于该第一子散热件与该第二子散热件的间距。