[发明专利]片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元有效

专利信息
申请号: 201210359602.7 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN103456496B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 安永圭;朴珉哲;金斗永;朴祥秀 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G4/005;H01G4/30;H05K1/18;B65D85/86
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 黄志兴,施娥娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层压 电子元件 用于 安装 元件 及其 封装 单元
【权利要求书】:

1.一种片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:

陶瓷本体,该陶瓷本体包括内电极和电介质层;

第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部;

工作层,该工作层内相对布置有所述内电极且所述内电极之间布置有所述电介质层,以形成电容;

上覆盖层和下覆盖层,该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部,所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度;以及

附加电极层,该附加电极层布置在所述下覆盖层内且布置为与电容的形成无关,

其中当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时,所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值(B+C)/A满足1.069≤(B+C)/A≤1.763的范围。

2.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.018≤D/B≤0.372。

3.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A满足0.215≤B/A≤1.553。

4.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B满足0.135≤C/B≤3.987。

5.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一个表面形成有用于区分上部和下部的标记。

6.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层包括:

第一列电极层,该第一列电极层通过沿所述厚度方向层压第一电极图案形成,所述第一电极图案从所述第一外电极沿所述长度方向向内延伸,且所述第一电极图案之间布置有电介质层;以及

第二列电极层,该第二列电极层通过沿所述厚度方向层压第二电极图案形成,所述第二电极图案从所述第二外电极沿所述长度方向向内延伸以朝向所述第一电极图案,且所述第二电极图案之间布置有电介质层。

7.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层包括浮动电极层,该浮动电极层朝向所述第一外电极和第二外电极并沿所述厚度方向层压。

8.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层从所述第一外电极或第二外电极沿所述长度方向向内延伸以朝向具有不同极性的所述第二外电极或第一外电极,并沿所述厚度方向层压。

9.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层为多个浮动电极层,该多个浮动电极层朝向所述第一外电极和第二外电极并沿所述厚度方向层压,并且该多个浮动电极层沿所述长度方向朝内部相对。

10.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层包括:

第一列电极层,该第一列电极层通过沿所述厚度方向层压第一电极图案形成,所述第一电极图案从所述第一外电极沿所述长度方向向内延伸,且所述第一电极图案之间布置有电介质层;

第二列电极层,该第二列电极层通过沿所述厚度方向层压第二电极图案形成,所述第二电极图案从所述第二外电极沿所述长度方向向内延伸以朝向所述第一电极图案,且所述第二电极图案之间布置有电介质层;以及

浮动电极层,该浮动电极层形成在所述第一列电极层和所述第二列电极层之间,且朝向所述第一列电极层和所述第二列电极层。

11.根据权利要求1所述的片式层压电子元件,其中,所述附加电极层包括:

第一电极图案和第二电极图案,该第一电极图案和第二电极图案分别从所述第一外电极和第二外电极沿所述长度方向向内延伸且彼此相对;以及

浮动电极图案,该浮动电极图案以相对的方式布置在所述第一电极图案和第二电极图案之间,且所述浮动电极图案与所述第一电极图案和第二电极图案之间布置有电介质层。

12.根据权利要求11所述的片式层压电子元件,其中,所述第一电极图案和第二电极图案之间沿所述长度方向形成的间隙具有使得所述间隙沿层压方向减小或增大的方向性。

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