[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及轧制铜箔，特别涉及用于柔性印刷线路板的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷线路板(FPC：FIexible Printed Circuit)薄并且挠性优异，因此在安装于电子设备等的形态下的自由度高。因此，FPC除了折叠式手机的折弯部、数码像机、打印机头等的可活动部、硬盘驱动(HDD：Hard Disk Drive)等，还大多用于：数字多功能光盘(DVD：Digital Versatile Disk)、高密度磁盘(CD：Compact Disk)等磁盘关联设备的可活动部的布线等。因此，对于FPC、用作其布线材料的轧制铜箔要求高弯曲特性、即、耐受反复弯曲的优异的耐弯曲性。

FPC用的轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序而制造。轧制铜箔在其后的FPC的制造工序中，介由粘接剂或者直接地，通过加热等与由聚酰亚胺等树脂形成的FPC的基膜(基材)贴合。基材上的轧制铜箔通过实施蚀刻等表面加工而成为布线。关于轧制铜箔的耐弯曲性，与被轧制而固化的冷轧后的硬质的状态相比，通过再结晶而软化了的退火后的状态的轧制铜箔的耐弯曲性显著提高。因此，例如在上述的FPC的制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，一边避免伸长、褶皱等变形一边将轧制铜箔裁剪，重叠于基材上。其后，通过进行加热也兼进行轧制铜箔的再结晶退火，从而将轧制铜箔和基材密合并且一体化。

以上述的FPC的制造工序为前提，迄今为止对耐弯曲性优异的轧制铜箔、其制造方法进行各种研究，较多地报告有在轧制铜箔的表面中作为立方体取向（立方体取向）的{002}面({200}面)越发达则耐弯曲性越提高。

因此，例如在专利文献1中，在再结晶粒的平均粒径为5μm~20μm的条件下来进行即将进行最终冷轧前的退火。另外，使最终冷轧中的轧制加工度为90%以上。由此，在按照成为再结晶织构的方式进行调质的状态下，轧制面的由X射线衍射求出的{200}面的强度设为I、微粉末铜的由X射线衍射求出的{200}面的强度设为Io时，获得I/Io＞20的立方体织构（立方体集合組織）。

另外，例如在专利文献2中，提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，使最终冷轧中的加工度为93%以上。通过进一步实施再结晶退火，从而获得{200}面的积分强度为I/Io≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。

另外，例如在专利文献3中，使最终冷轧工序中的总加工度为94%以上、且将每1道次的加工度控制为15%~50%。由此，在再结晶退火后，可获得规定的晶粒取向状态。即，通过X射线衍射极图测定而获得的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内取向度△β成为10°以下。另外，轧制面的作为立方体织构的{200}面经标准化而得到的衍射峰强度[a]与处于{200}面的双晶关系的结晶区经标准化而得到的衍射峰强度[b]之比为[a]/[b]≥3。

这样地，在现有技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，从而在再结晶退火工序之后使轧制铜箔的立方体织构发达而谋求提高耐弯曲性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，近年伴随着电子设备的小型化、薄型化，将FPC折弯而装入小空间的情况变多。特别是，在智能手机等的面板部分中，形成有布线的FPC有时也折弯180°而装入。由此，对于轧制铜箔，容许小的弯曲半径的耐折弯性的要求在增高。

这样地，根据用途等的不同，可产生耐受反复弯曲的耐弯曲性和耐受小的弯曲半径的耐折弯性的不同要求。为了应对这些不同要求，以往按各自的用途而区分地制造了不同特性的轧制铜箔。但是，这样的状况从生产率的方面考虑不能说是高效的，存在收益性差这样的课题。

本发明的目的为提供可在再结晶退火工序之后具备高的耐弯曲性以及优异的耐折弯性的轧制铜箔。这样地，如果可实现兼具两种特性的轧制铜箔，那么可适用于重视耐弯曲性的用途和重视耐折弯性的用途中的任一用途。因此，可显著提高生产效率。

用于解决课题的方案

根据本发明的第1方式，提供一种轧制铜箔，其为具备主表面、并且具有平行于前述主表面的多种晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，

前述多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，