[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年1月18日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0005751的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种高电容多层陶瓷电子元件，通过降低外电极中的厚度偏差，该多层陶瓷电子元件具有良好的可靠性，同时具有更薄的外电极。

背景技术

近来，随着电子产品尺寸的缩小，多层陶瓷电子元件在具有高容量的同时也已要求小型化。

因此，已经尝试了各种方法以使电介质层和内电极变薄并且增加层数，并且目前，已经制造出了其中层压有数量增多的薄形电介质层的多层陶瓷电子部件。

此外，由于也需要外电极变薄，将可能导致产生电镀溶液渗透进外电极中的芯片，从而难以减小多层陶瓷电子部件的尺寸。

特别地，当外电极的厚度不一致时，电镀溶液更可能渗透外电极较薄的部分，从而不能确保可靠性。

因此，在高电容产品小型化的情况下，高电容产品中的外电极的形状至关重要。

发明内容

本发明的一个方面提供一种高电容多层陶瓷电子元件，通过减小外电极的厚度偏差，该高电容多层陶瓷电子元件具有良好可靠性，同时具有较薄的外电极。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0。

当从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，可以满足|Tc-T1|/L≤0.02。

当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2时，可以满足0.2≤|T2/Tc|≤1.0。

所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。

所述导电金属可以包括从铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）构成的组中选取的至少一种金属。

根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1，且从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足|Tc-T1|/L≤0.02。

当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2时，可以满足0.2≤|T2/Tc|≤1.0。

所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。

所述导电金属可以包括从铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）构成的组中选取的至少一种金属。

根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，以及当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1，外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2，且从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0、0.2≤|T2/Tc|≤1.0和|Tc-T1|/L≤0.02。

所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。

所述导电金属可以包括从铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）构成的组中选取的至少一种金属。