[发明专利]一种基于电路板的端子贴装方法

权利要求书

1.一种基于电路板的端子贴装方法，其特征在于，包括：

通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；

通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；

将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；

从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；

将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述端子呈铆钉状，且所述端子的底面设置有纹路。

3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于，所述端子柱面设置有从顶部到底部的锡膏导流槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的漏锡孔的大小与所述端子的大小相匹配，且与所述电路板上的插贴孔的大小相匹配；

所述端子的形状与大小与所述电路板上的插贴孔的形状与大小相匹配。

5.根据权利要求1或4任一项所述的方法，其特征在于，所述通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中，具体包括：

设计端子供料盘和在所述端子供料盘上设计与所述端子的形状与大小相匹配的端子孔；

将端子撒在所述端子供料盘上，并通过震动机将端子一一对应地震入端子孔中。

6.根据要求1所述的方法，其特征在于，所述端子供料盘上的相邻两个端子孔之间的距离一致，且所述端子孔呈盘式坐标分布。

7.根据权利5所述的方法，其特征在于，所述端子供料盘上的端子孔的口部具有45°倒角。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的厚度取值范围为0.08mm-0.12mm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，具体包括：

通过贴片机上的吸料嘴吸取所述端子供料盘上的端子，插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，具体为：

根据所要贴装的端子在电路板对应位置上焊盘的大小和形状、插贴孔的大小与形状以及各个焊盘间的相对位置设计所述印刷钢网的漏锡孔。