[发明专利]光伏封装结构无效
| 申请号： | 201210364062.1 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103680979A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈慧修;陈柏菁;邓建东;钟光峰 | 申请（专利权）人： | 造能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种光伏封装结构，其特征在于，包括：
一第一导电基板，具有一透光基板及一透光导电层，所述透光导电层设置于所述透光基板上；
一染料层，设置于所述透光导电层上；
一集电电极，设置于所述透光导电层上并至少部分位于所述染料层的周围；
一绝缘胶，设置于所述染料层周围以及所述集电电极上；以及
多个第二导电基板，设置于所述染料层及所述绝缘胶上，所述绝缘胶延伸至所述第二导电基板之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述第一导电基板具有至少一个凹槽，所述绝缘胶充填于所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述第二导电基板为一金属片或一具有导电层的基板。
4.根据权利要求3所述的光伏封装结构，其特征在于，所述具导电层的基板的材质包括玻璃、塑料、金属或陶瓷。
5.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，至少一个第二导电基板具有至少一个穿孔，所述绝缘胶延伸至所述穿孔。
6.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述绝缘胶延伸覆盖所述第二导电基板远离所述染料层的一表面。
7.根据权利要求6所述的光伏封装结构，其特征在于，所述绝缘胶凸出于所述第二导电基板表面的高度介于0与0.5mm之间。
8.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述集电电极包括多个框部，各所述第二导电基板对应至少一个框部或相互连接的所述框部。
9.根据权利要求8所述的光伏封装结构，其特征在于，所述集电电极还包括多个导电连接部，各所述导电连接部与至少一个框部连结。
10.根据权利要求9所述的光伏封装结构，其特征在于，至少一个第二导电基板与相邻的第二导电基板所对应的所述集电电极的所述导电连接部电性连接。
11.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，至少一个第二导电基板具有一凸部，所述凸部延伸至相邻的所述第二导电基板的一缺口。
12.根据权利要求9所述的光伏封装结构，其特征在于，所述导电连接部位于所述第一导电基板的一边缘或相对两个边缘。
13.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述透光导电层包括多个不连接的透光导电部，所述透光导电部分别对应所述第二导电基板。
14.根据权利要求8所述的光伏封装结构，其特征在于，所述染料层具有多个不连接的染料部，所述染料部分别由所述框部包围。
15.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，所述第二导电基板的面积不等于所述第一导电基板的面积。
16.根据权利要求1所述的光伏封装结构，其特征在于，还包括：
一封装胶，设置于所述第一导电基板、或所述第二导电基板或所述基板之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于造能科技有限公司，未经造能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210364062.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
