[发明专利]对加工路径上的拐角部进行加工的控制装置有效
申请号: | 201210364197.8 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN103028846A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 铃木一弘;时任宏彰;持田武志 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;曹鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 路径 拐角 进行 控制 装置 | ||
1.一种控制装置(10),为了沿着根据加工程序(11)而确定的加工路径对工件进行加工,对加工喷嘴(20)和激光振荡器(22)进行控制,其特征在于,包括:
分析部(12),其根据上述加工程序,对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析;
计算部(13),其计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度;
判断部(14),其判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及由上述计算部计算出的上述角度是否为第二预定值以下;以及
变更部(15),其在由上述判断部判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离为第一预定值以下,并且上述角度为第二预定值以下的情况下,根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
上述变更部(15)将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。
3.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
上述变更部(15),与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。
4.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
由上述变更部(15)变更后的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出中的至少一方比上述主加工路径的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出小。
5.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
上述变更部(15)在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中,变更激光加工条件使得上述加工喷嘴的动作暂时停止。
6.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
上述变更部(15)在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中,变更激光加工条件使得上述激光振荡器的输出暂时停止。
7.根据权利要求5所述的控制装置,其特征在于,
上述变更部(15)在暂时停止上述加工喷嘴的动作后,变更激光加工条件以便进行穿孔动作。
8.一种控制方法,为了沿着根据加工程序(11)而确定的加工路径进行加工,对加工喷嘴(20)和激光振荡器(22)进行控制,其特征在于,包括以下步骤:
根据上述加工程序,对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析;
计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度;
判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或上述直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及计算出的上述角度是否为第二预定值以下;
在判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或上述直线加工路径的距离为第一预定值以下,并且上述角度为第二预定值以下的情况下,根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。
9.根据权利要求8所述的控制方法,其特征在于,
将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。
10.根据权利要求8所述的控制方法,其特征在于,
与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。
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